Colección de productos
Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'21
Sistemas operativos compatibles
Windows 10, 64-bit*
Númbero de placa
NUC11PABi5
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
Zócalo
Soldered-down BGA
Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Litografía
10 nm SuperFin
TDP
40 W
Compatible con voltaje de entrada CD
19 VDC
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
No
Cantidad de núcleos
4
Cantidad de subprocesos
8
Frecuencia turbo máxima
4.20 GHz
Periodo de garantía
3 yrs

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
Other features: Includes far-field quad array microphones

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200 1.2V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
51.2 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
2
Compatible con memoria ECC
No

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.4); MiniDP 1.4
Cantidad de pantallas admitidas
4

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen4
Configuraciones de PCI Express
M.2 slot with PCIe X4 lanes
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-II support
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x80

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
7
Configuración USB
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.2 Gen2 (2x Type-A, Type-C); USB 2.0, USB 3.1 Gen2 via internal headers
Revisión USB
2.0, 3.2 Gen2
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 1
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 1
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Controller i225-V
Wireless integrado
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Bluetooth integrado
Sensor Consumer Infrared Rx
Cabezales adicionales
CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3

Especificaciones del paquete

Dimensiones del chasis
117 x 112 x 51mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
No
TPM
No
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®