Colección de productos
Intel® 400 Series Mobile Chipsets
Estado
Launched
Segmento vertical
Mobile
Fecha de lanzamiento
Q2'20
Velocidad del bus
8 GT/s
Litografía
14 nm
TDP
3 W
Compatible con overclocking

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2

Gráficos de procesador

Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
14
Configuración USB
10 Total USB 3.2 Ports
- Up to 6 USB 3.2 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisión USB
3.2/2.0
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Configuración de RAID
0/1/5/10
Red de área local integrada
Integrated MAC
Wireless integrado
Intel® Wireless-AX MAC

Especificaciones del paquete

Tamaño de paquete
25mm x 24mm

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
Versión de firmware Intel® ME
14
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología Intel® Smart Sound

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution
Intel® Boot Guard