Fecha de lanzamiento
Q2'20
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Thursday, April 7, 2022
último pedido
Friday, July 1, 2022
Atributos de última recepción
Wednesday, August 31, 2022
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Formato de la placa
SSI EEB (12 x 13 in)
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
150 W
Disipador térmico
(2) AXXSTPHMKIT1U
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
750 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Condiciones de uso
Server/Enterprise

Información adicional

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
Tipos de memoria
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Cantidad máxima de DIMM
16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
512 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
7
Cantidad total de puertos SATA
6
Configuración USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Cantidad de enlaces UPI
2
Configuración de RAID
0,1,5,10
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
Cantidad de puertos LAN
2

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
2.0