Colección de productos
Kit de Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 10a generación
Númbero de placa
NUC10i7FNB
Sistemas operativos compatibles
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
Precio recomendado para clientes
$817.59

Información adicional

Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q4'19
Periodo de garantía
3 yrs
Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos
Descripción
Other features: 256GB NVMe SSD, 1TB HDD, includes far-field quad array microphones

CPU Specifications

Cantidad de núcleos
6
Cantidad de subprocesos
12
Frecuencia turbo máxima
4.70 GHz
Frecuencia básica del procesador
1.10 GHz

Memoria y almacenamiento

Almacenamiento incluido
256GB NVMe SSD, 1TB HDD
Memoria incluida
2x 4GB DDR4-2666
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-2666 1.2V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
42.6 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
2
Compatible con memoria ECC
No
Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-II support
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x42/80

Especificaciones de I/O

Salida de gráficos
HDMI 2.0b; USB-C (DP1.2)
Cantidad de pantallas admitidas
3
Número de puertos Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 3
Cantidad de puertos USB
7
Configuración USB
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); 2x USB 2.0 via internal headers
Revisión USB
2.0, 3.1 Gen2
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Connection I219-V
Wireless integrado
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Bluetooth integrado
Sensor Consumer Infrared Rx
Cabezales adicionales
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL, RGB

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen3
Configuraciones de PCI Express
M.2 slot with PCIe X4 lanes

Especificaciones del paquete

TDP
25 W
Compatible con voltaje de entrada CD
19 VDC
Dimensiones del chasis
117 x 112 x 51mm
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologías avanzadas

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
TPM
No
Nuevas instrucciones de AES Intel®