Colección de productos
Bloques de centro de datos Intel® con Firmware Resilience (Intel® DCB con Firmware Resilience)
Fecha de lanzamiento
Q3'18
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'19
Garantía limitada de 3 años
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Zócalo
Socket P
TDP
85 W
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Silver 4106H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

Información adicional

Descripción
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Silver 4108 Processor.

Memoria y almacenamiento

Memoria incluida
1 x 16GB DDR4 2666MHz
Tipos de memoria
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
768 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x4 Gen 2.x
1

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
12
Red de área local integrada
2 x 10GbE
Puertos SAS integrados
2

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Acceso a memoria rápida Intel®
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
No
Versión TPM
2.0