Colección de productos
Bloques de centro de datos Intel® con Firmware Resilience (Intel® DCB con Firmware Resilience)
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q3'18
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'19
Anuncio EOL
Thursday, June 6, 2019
último pedido
Thursday, August 22, 2019
Atributos de última recepción
Sunday, December 22, 2019
Garantía limitada de 3 años
Yes
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Zócalo
Socket P
TDP
150 W
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
Yes
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Platinum 8160H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

Información adicional

Descripción
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor.

Memoria y almacenamiento

Memoria incluida
1 x 16GB DDR4 2666MHz
Tipos de memoria
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
768 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x4 Gen 2.x
1

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
12
Red de área local integrada
2 x 10GbE
Puertos SAS integrados
2

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Yes
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
No
Versión TPM
2.0