Colección de productos
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q3'18
Discontinuidad prevista
Q3'19
Anuncio EOL
Monday, April 22, 2019
último pedido
Thursday, August 22, 2019
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
No
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
Formato del chasis
2U Rack
Zócalo
Socket P
Sistemas integrados disponibles
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
Yes
TDP
165 W
Elementos incluidos
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.
URL de información adicional

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1.46 TB
Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
Cantidad máxima de canales de memoria
12
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC
Yes

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
No
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
80
Revisión de PCI Express
3.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
2
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
4
Configuración de RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Cantidad de puertos seriales
1
Cantidad de puertos LAN
2
Red de área local integrada
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
Administrador de nodos Intel®
Yes

Cadena de suministro transparente Intel®

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
No
Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes
Tecnología Intel® Trusted Execution
Yes