Segmento vertical
Embedded
Número de procesador
i7-12700E
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'22
Litografía
Intel 7
Precio recomendado para clientes
$344.00
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
12
Cantidad de Performance-cores
8
Cantidad de Efficient-cores
4
Cantidad de subprocesos
20
Frecuencia turbo máxima
4.80 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
4.80 GHz
Frecuencia turbo máxima del Performance-core
4.80 GHz
Frecuencia turbo máxima de Efficient-core
3.60 GHz
Frecuencia base de Performance-core
2.10 GHz
Frecuencia base de Efficient-core
1.60 GHz
Caché
25 MB Intel® Smart Cache
Caché L2 total
12 MB
Potencia base del procesador
65 W

Información adicional

Opciones integradas disponibles

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB
Tipos de memoria
Up to DDR5 4800 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
76.8 GB/s
Compatible con memoria ECC

Gráficos de procesador

Gráficos del procesador
Gráficos UHD Intel® 770
Frecuencia de base de gráficos
300 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.50 GHz
Salida de gráficos
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de ejecución
32
Resolución máxima (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
Resolución máxima (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
Compatibilidad con OpenCL*
2.1
Motores de códecs multiformato
2
Intel® Quick Sync Video
Tecnología Intel® Clear Video HD
Cantidad de pantallas admitidas
4
ID de dispositivo
0x4680

Opciones de expansión

Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)
4.0
Cantidad máxima de carriles DMI
8
Escalabilidad
1S Only
Revisión de PCI Express
5.0 and 4.0
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x16+4, 2x8+4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones del paquete

Zócalos compatibles
FCLGA1700
Máxima configuración de CPU
1
Especificación de solución térmica
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
45.0 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Acelerador Intel® gausiano y neural
3.0
Intel® Thread Director
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Tecnología Intel® Speed Shift
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
No
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® 64
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados de inactividad
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Tecnologías de monitoreo térmico
Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®

Seguridad y fiabilidad

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials
Tecnología Intel® Threat Detection (TDT)
Intel® Active Management Technology (AMT)
Administración estándar de Intel®
Intel® One-Click Recovery
Elegibilidad de Intel® Hardware Shield
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Intel® Total Memory Encryption, Multitecla
No
Intel® Total Memory Encryption
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Secure Key
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution
Bit de desactivación de ejecución
Intel® Boot Guard
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)