Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Número de procesador
i7-8706G
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'18
Litografía
14 nm

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
4
Cantidad de subprocesos
8
Frecuencia turbo máxima
4.10 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
4.10 GHz
Frecuencia básica del procesador
3.10 GHz
Caché
8 MB
Velocidad del bus
8 GT/s

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
65W Package TDP
Hoja de datos
Información sobre el producto

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-2400
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
37.5 GB/s
Compatible con memoria ECC
No

Gráficos independientes

Nombre de gráficos
Radeon™ RX Vega M GL Graphics
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1011 MHz
Frecuencia de base de gráficos
931 MHz
Unidades de cómputo
20
Ancho de banda de la memoria de gráficos
179.2 GB/s
Interfaz de la memoria de gráficos
1024 bit
Salida de gráficos
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (DP)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)
4096 x 2160@60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con Vulkan*
Yes
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
Codificación y descodificación de hardware H.264
Yes
Codificación y descodificación de hardware H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Cantidad de pantallas admitidas
6

Gráficos de procesador

Gráficos del procesador
Gráficos HD Intel® 630
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.10 GHz
Memoria máxima de video de gráficos
64 GB
Salida de gráficos
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Resolución máxima (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096 x 2160 @60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Yes
Tecnología Intel® Clear Video HD
Yes
tecnología Intel® de video nítido
Yes
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones del paquete

Zócalos compatibles
BGA2270
Máxima configuración de CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
31mm x 58.5mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Speed Shift
Yes
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
Yes
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Intel® 64
Yes
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnología Intel® My WiFi
Yes
Estados de inactividad
Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Yes
Tecnologías de monitoreo térmico
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología de protección de la identidad Intel®
Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Yes
Tecnología Intel® de respuesta inteligente
Yes

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes
Secure Key
Yes
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Extensiones de protección de la memoria Intel®
Yes
Intel® OS Guard
Yes
Tecnología Intel® Trusted Execution
Yes
Bit de desactivación de ejecución
Yes