Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)
Fecha de lanzamiento
Q4'17
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'19
Anuncio EOL
Monday, July 1, 2019
último pedido
Friday, August 30, 2019
Atributos de última recepción
Monday, September 30, 2019
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Certificación de ISV
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
Formato del chasis
2U, 4 node Rack Chassis
Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
Disipador térmico
8
Disipador térmico incluido
Yes
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
2130 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
No
Compatible con alimentación redundante
Yes
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
Intel® Server Chassis H2224XXLR3,
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 (x4),
Intel® Xeon Gold 5115 Processor (x8),
Intel® RAID Bridge Board AHWBPBGB24 (x4),
Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2 (x4),
32GB DDR4 288-pin 2666MHz (x16)
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Wednesday, October 26, 2022

Información complementaria

Descripción
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
Memoria incluida
16x 32GB DDR4 2666MHz
Tipos de memoria
DDR4 2666MHz
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
512 GB
Almacenamiento incluido
Intel® SSD D3 S4610 960GB 2.5" (x8), HDD not included, Intel® SSD DC P4101 256GB M.2 (x4)
Capacidad máxima de almacenamiento
32 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
24
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Cantidad de unidades posteriores admitidas
0

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No

Opciones de expansión

Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
2
Cantidad total de puertos SATA
8
Configuración de RAID
IT Mode
Cantidad de puertos seriales
1
Compatibilidad con unidad óptica
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
8

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Yes
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 with OEM Extensions
Administrador de nodos Intel®
Yes
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Versión TPM
2.0