Colección de productos
Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 12ᵃ Generación
Númbero de placa
NUC12WSBv7
Sistemas operativos compatibles
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
Precio recomendado para clientes
$719.00 - $721.00

Información adicional

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'22
Discontinuidad prevista
1H'25
Opciones integradas disponibles
No
Elementos incluidos
VESA bracket

CPU Specifications

Cantidad de núcleos
12
Cantidad de subprocesos
16
Frecuencia turbo máxima
4.80 GHz

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Cantidad máxima de DIMM
2
Compatible con memoria ECC
No
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)

Especificaciones de I/O

Salida de gráficos
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible, 2x DP 1.4a via Type C
Cantidad de pantallas admitidas
4
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Cantidad de puertos USB
4
Configuración USB
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
Puerto serie a través de cabezal interno
No
Sonido (canal posterior + canal delantero)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Controller i225-LM
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22x30 (E)
Cabezales adicionales
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
Configuraciones de PCI Express
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)

Especificaciones del paquete

TDP
35 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-20 VDC
Dimensiones del chasis
117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologías avanzadas

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Seguridad y fiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Enterprise
TPM
Versión TPM
2.0
Versión de firmware Intel® ME
16
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution