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Especificaciones técnicas

Esencial

Estado
Launched
Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® S9200WK
Fecha de lanzamiento
Q3'19
Discontinuidad prevista
2022
Garantía limitada de 3 años
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Sistemas operativos compatibles
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Formato del chasis
2U Rack front IO
Sistemas integrados disponibles
BMC integrado con IPMI
2.0
TDP
400 W
Elementos incluidos
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9282 Processor
(2)1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Descripción
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Especificaciones de memoria

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
No
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
3 TB
Tipos de memoria
DDR4 RDIMM 2933
Cantidad máxima de canales de memoria
24

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Versión TPM
2.0
Compatible con la memoria Intel® Optane™
No

Versión TPM
2.0

Análisis

Características principales

Rendimiento máximo de la 2ª generación de procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200

  • Liderazgo de rendimiento de CPU por zócalo con el mayor número de núcleos de Intel, la 2ª generación de procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200
  • Duplique el ancho de banda de memoria para cargas de trabajo exigentes en memoria con 12 canales de memoria por CPU, 24 canales de memoria por módulo informático
  • Las nuevas instrucciones de Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) para el análisis de datos aceleran en gran medida el desempeño de las inferencias
  • Encapsulado de múltiples chips optimizado para la densidad y el rendimiento

Servidor bastidor de 2U optimizado para la densidad con opciones de refrigeración por aire o por líquido

  • Hasta cuatro módulos informáticos por chasis de 2U que admiten múltiples tipos de módulos informáticos en un solo chasis
  • 2 Diseño del módulo informático de CPU con tecnología de refrigeración avanzada para refrigeración líquida o aire enfriado de alto caudal para CPU, VR, DIMM y VR de memoria para obtener una elevada proporción de captación de calor
  • Hasta 350 W de TDP de procesador para cargas de trabajo de alto rendimiento en un chasis 2U refrigerado por aire, hasta 400 W de TDP de procesador con versiones refrigeradas por líquido
  • Hasta 2 ranuras x16 PCIe* en módulos informáticos de 1U, hasta 4 ranuras x16 PCIe* en módulos informáticos de 2U para opciones de expansión de red
  • Soporte para 2 dispositivos de almacenamiento M.2 SATA/NVMe* por módulo informático de 1U, hasta 2 dispositivos de almacenamiento M.2 SATA/NVMe* y 2 dispositivos de almacenamiento U.2 NVMe* por módulo informático de 2U
  • Ventiladores, almacenamiento1, fuentes de alimentación y módulos informáticos intercambiables

Solución de sistema optimizado para la densidad que proporciona rendimiento líder para la informática de alto rendimiento (HPC) y la AI

Rendimiento máximo

Diseñada para la 2ª generación de procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200 con hasta 24 ranuras DDR4 DIMM por módulo, la familia de productos de Sistemas Intel® S9200WK para servidores maximiza el ancho de banda de memoria y procesador para satisfacer los requisitos de uso más exigentes.

Más información

Disponible como sistema completo

La familia de productos S9200WK es el miembro de rendimiento más elevado de los Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Estos sistemas para servidores sin marca y completamente validados incluyen la nueva tecnología para el centro de datos de Intel ―optimizada para funcionar mejor― que permite a los socios acelerar el lanzamiento al mercado con fiables soluciones para el centro de datos.

Comenzar a configurar ahora

Refrigeración líquida avanzada

Diseño del módulo informático de CPU con tecnología de refrigeración avanzada para refrigeración líquida o aire enfriado de alto caudal para CPU, VR, DIMM y VR de memoria para obtener una elevada proporción de captación de calor. El soporte nativo para la refrigeración líquida a nivel de chasis proporciona una completa solución de Data Center Block enfriado por líquido.

Configurar bajo pedido


Los módulos Intel® para centros de datos pueden configurarse bajo pedido (CTO) para satisfacer las necesidades específicas de cada cliente. Esta herramienta de CTO en línea proporciona la flexibilidad necesaria para establecer requisitos específicos y automatizar el proceso de presupuesto con el distribuidor que elija. Esta herramienta requiere autorización previa, por lo que se ruega solicite acceso a la misma.

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Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.