Módulo informático Sistema Intel® S9248WK1HLC para servidores

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Especificaciones técnicas

Esencial

Estado
Launched
Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® S9200WK
Fecha de lanzamiento
Q3'19
Discontinuidad prevista
2022
Garantía limitada de 3 años
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Sistemas operativos compatibles
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Formato del chasis
2U Rack front IO
Sistemas integrados disponibles
BMC integrado con IPMI
2.0
TDP
350 W
Elementos incluidos
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9242 Processor
(2) 1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Descripción
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Especificaciones de memoria

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
No
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
3 TB
Tipos de memoria
DDR4 RDIMM 2933
Cantidad máxima de canales de memoria
24

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Versión TPM
2.0
Compatible con la memoria Intel® Optane™
No

Versión TPM
2.0

Análisis

Características principales

Rendimiento máximo de la 2ª generación de procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200

  • Liderazgo de rendimiento de CPU por zócalo con el mayor número de núcleos de Intel, la 2ª generación de procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200
  • Duplique el ancho de banda de memoria para cargas de trabajo exigentes en memoria con 12 canales de memoria por CPU, 24 canales de memoria por módulo informático
  • Las nuevas instrucciones de Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) para el análisis de datos aceleran en gran medida el desempeño de las inferencias
  • Encapsulado de múltiples chips optimizado para la densidad y el rendimiento

Servidor bastidor de 2U optimizado para la densidad con opciones de refrigeración por aire o por líquido

  • Hasta cuatro módulos informáticos por chasis de 2U que admiten múltiples tipos de módulos informáticos en un solo chasis
  • 2 Diseño del módulo informático de CPU con tecnología de refrigeración avanzada para refrigeración líquida o aire enfriado de alto caudal para CPU, VR, DIMM y VR de memoria para obtener una elevada proporción de captación de calor
  • Hasta 350 W de TDP de procesador para cargas de trabajo de alto rendimiento en un chasis 2U refrigerado por aire, hasta 400 W de TDP de procesador con versiones refrigeradas por líquido
  • Hasta 2 ranuras x16 PCIe* en módulos informáticos de 1U, hasta 4 ranuras x16 PCIe* en módulos informáticos de 2U para opciones de expansión de red
  • Soporte para 2 dispositivos de almacenamiento M.2 SATA/NVMe* por módulo informático de 1U, hasta 2 dispositivos de almacenamiento M.2 SATA/NVMe* y 2 dispositivos de almacenamiento U.2 NVMe* por módulo informático de 2U
  • Ventiladores, almacenamiento1, fuentes de alimentación y módulos informáticos intercambiables

Solución de sistema optimizado para la densidad que proporciona rendimiento líder para la informática de alto rendimiento (HPC) y la AI

Rendimiento máximo

Diseñada para la 2ª generación de procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200 con hasta 24 ranuras DDR4 DIMM por módulo, la familia de productos de Sistemas Intel® S9200WK para servidores maximiza el ancho de banda de memoria y procesador para satisfacer los requisitos de uso más exigentes.

Más información

Disponible como sistema completo

La familia de productos S9200WK es el miembro de rendimiento más elevado de los Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Estos sistemas para servidores sin marca y completamente validados incluyen la nueva tecnología para el centro de datos de Intel ―optimizada para funcionar mejor― que permite a los socios acelerar el lanzamiento al mercado con fiables soluciones para el centro de datos.

Comenzar a configurar ahora

Refrigeración líquida avanzada

Diseño del módulo informático de CPU con tecnología de refrigeración avanzada para refrigeración líquida o aire enfriado de alto caudal para CPU, VR, DIMM y VR de memoria para obtener una elevada proporción de captación de calor. El soporte nativo para la refrigeración líquida a nivel de chasis proporciona una completa solución de Data Center Block enfriado por líquido.

Configurar bajo pedido


Los Módulos Intel® para centros de datos (Intel® DCB) pueden configurarse bajo pedido (CTO) para satisfacer las necesidades específicas de cada cliente. Esta herramienta de CTO en línea proporciona la flexibilidad necesaria para establecer requisitos específicos y automatizar el proceso de presupuesto con el distribuidor que elija. Esta herramienta requiere autorización previa, por lo que se ruega solicite acceso a la misma.

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Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.