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Especificaciones técnicas

Esencial

Fecha de lanzamiento
Q2'19
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2022
Garantía limitada de 3 años
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor System Extended Warranty
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
205 W
Disipador térmico
(2) FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly (board only)
(1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) Backplane I2C cable
(2) Mini SAS HD cable
(1) 400/525/675 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC Power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket

Información adicional

Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
7.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
Factor de formato de la unidad posterior
2.5" SATA (optional)
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD

Especificaciones gráficas

Gráfica integrada

Opciones de expansión

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
4
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Cantidad de puertos LAN
3
Compatibilidad con unidad óptica

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Versión TPM
2.0

Análisis

Módulos Intel® para centros de datos (Intel® DCB) configurados bajo pedido

Los módulos Intel® para centros de datos (Intel® DCB) son sistemas para servidores completamente validados y diseñados específicamente que pueden ayudar a los partners a acelerar su tiempo de llegada al mercado con innovadoras soluciones para servidores diseñadas con la última tecnología. Además de las configuraciones predefinidas, Intel también creará servidores para sus especificaciones a partir de una lista de componentes validados optimizando el rendimiento y los costes cuando sea necesario un sistema más personalizado. Para uso exclusivo de Distribuidores y Minoristas.

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Aplicaciones a las que va dirigidas

La familia de placas Intel® S2600WF para servidores incluye informática potente combinada con E/S, almacenamiento y capacidad de redes flexibles, convirtiéndola en una solución atractiva para:

Informática de alto rendimiento (HPC)

Optimización para gestión de clústeres de HPC.

Almacenamiento

Ideal para almacenamiento de datos de nivel caliente y templado y NVMe* denso.

Nube

Diseño para infraestructura de la nube a escala.

Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.