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Especificaciones técnicas

Esencial

Fecha de lanzamiento
Q2'19
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2022
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor Board Extended Warranty
Formato del chasis
1U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
165 W
Disipador térmico
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Chipset de board
Chipset Intel® C628
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1100 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
(8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Pre-installed front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) 290 mm Intel QAT cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers

Información adicional

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
7.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD

Especificaciones gráficas

Gráfica integrada

Opciones de expansión

Ranura súper vertical PCIe x24
1
PCIe x16 Gen 3
2
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
2
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
2
Configuración de RAID
SW RAID 0/1
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
1GbE (mgmt port)
Cantidad de puertos LAN
1

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Versión TPM
2.0

Análisis

Módulos Intel® para centros de datos (Intel® DCB) configurados bajo pedido

Los módulos Intel® para centros de datos (Intel® DCB) son sistemas para servidores completamente validados y diseñados específicamente que pueden ayudar a los partners a acelerar su tiempo de llegada al mercado con innovadoras soluciones para servidores diseñadas con la última tecnología. Además de las configuraciones predefinidas, Intel también creará servidores para sus especificaciones a partir de una lista de componentes validados optimizando el rendimiento y los costes cuando sea necesario un sistema más personalizado. Para uso exclusivo de Distribuidores y Minoristas.

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Aplicaciones a las que va dirigidas

La familia de placas Intel® S2600WF para servidores incluye informática potente combinada con E/S, almacenamiento y capacidad de redes flexibles, convirtiéndola en una solución atractiva para:

Informática de alto rendimiento (HPC)

Optimización para gestión de clústeres de HPC.

Almacenamiento

Ideal para almacenamiento de datos de nivel caliente y templado y NVMe* denso.

Nube

Diseño para infraestructura de la nube a escala.

Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.