Módulo informático Intel® HNS2600BPBLC24R

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Especificaciones técnicas

Especificaciones técnicas

Esencial

Estado
Launched
Colección de productos
Familia de módulos de cómputo Intel® HNS2600BP
Fecha de lanzamiento
Q2'19
Discontinuidad prevista
2022
Garantía limitada de 3 años
Sí
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Cantidad de enlaces QPI
2
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*, VMware*
Formato del chasis
2U Rack
Zócalo
Socket P
Sistemas integrados disponibles
Sí
BMC integrado con IPMI
Sí
Compatible con board montada en rack
Sí
TDP
165 W
Elementos incluidos
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) Intel® Xeon® processor Scalable family

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM

(1) AXXBPLCKIT.
Chipset de board
Chipset Intel® C621
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.

Especificaciones de memoria

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2.8 TB
Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de canales de memoria
12
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC ‡
Sí

Gráficos integrados ‡
No
Salida de gráficos
VGA
Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Sí
Versión TPM
2.0

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Cantidad máxima de líneas PCI Express
80
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
2
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
4
Configuración de RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Cantidad de puertos seriales
1
Cantidad de puertos LAN
2
Red de área local integrada
Dual 10GBase-T ports

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Sí
Versión TPM
2.0
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Sí
Administrador de nodos Intel®
Sí

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Sí
Análisis

Análisis

Módulos Intel® para centros de datos (Intel® DCB) configurados bajo pedido

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Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.