Procesador Intel® Core™ i7-8809G

(8 MB de caché, hasta 4,20 GHz)

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Esencial

Segmento vertical
Mobile
Colección de productos
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Número de procesador
i7-8809G
Estado
Announced
Fecha de lanzamiento
Q1'18
Litografía
14 nm

Rendimiento

Cantidad de núcleos
4
Cantidad de subprocesos
8
Frecuencia básica del procesador
3.10 GHz
Frecuencia turbo máxima
4.20 GHz
Caché
8 MB
Velocidad del bus
8 GT/s

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
100W Package TDP

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-2400
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
37.5 GB/s
Compatible con memoria ECC
No

Gráficos del procesador
Gráficos HD Intel® 630
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.10 GHz
Memoria máxima de video de gráficos
64 GB
Salida de gráficos
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Resolución máxima (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096 x 2160 @60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Yes
Tecnología Intel® Clear Video HD
Yes
tecnología Intel® de video nítido
Yes
Cantidad de pantallas admitidas
3
Nombre de gráficos
Radeon™ RX Vega M GH Graphics
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1190 MHz
Frecuencia de base de gráficos
1063 MHz
Unidades de cómputo
24
Ancho de banda de la memoria de gráficos
204.8 GB/s
Interfaz de la memoria de gráficos
1024 bit
Salida de gráficos
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (DP)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)
4096 x 2160@60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con Vulkan*
Yes
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
Codificación y descodificación de hardware H.264
Yes
Codificación y descodificación de hardware H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Cantidad de pantallas admitidas
6

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones del paquete

Zócalos compatibles
BGA2270
Máxima configuración de CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
31mm x 58.5mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Speed Shift
Yes
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
No
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
Yes
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
No
Intel® 64
Yes
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnología Intel® My WiFi
Yes
Estados de inactividad
Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Yes
Tecnologías de monitoreo térmico
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología de protección de la identidad Intel®
Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
No
Tecnología Intel® de respuesta inteligente
Yes

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes
Secure Key
Yes
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Extensiones de protección de la memoria Intel®
Yes
Intel® OS Guard
Yes
Tecnología Intel® Trusted Execution
No
Bit de desactivación de ejecución
Yes

Análisis

Características y rendimiento

Maximiza el rendimiento

Un ordenador equipado con la 8ª generación de procesadores Intel® Core™ para portátiles con gráficos Radeon* RX Vega M y 4 GB de memoria dedicada para gráficos de elevado ancho de banda proporciona procesamiento de alto rendimiento y los gráficos necesarios para creación de contenido enriquecido, edición de vídeo 4K, videojuegos fluidos a una configuración de alta resolución, VR inmersiva y megatareas.

VR para llevar

Consigue una experiencia de VR inmersiva, intensa y enriquecida en un portátil fino y ligero o en un mini ordenador equipado con la 8ª generación de procesadores Intel® Core™ con los gráficos Radeon* RX Vega M. La VR en un ordenador compacto nunca ha estado tan disponible.

Crea como un profesional

Crea imágenes en 3D desde cero y edita vídeos con fluidez gracias al próximo nivel de rendimiento de procesamiento, en el hogar o en los desplazamientos, utilizando tus aplicaciones de creatividad favoritas. Renderización en 3D, sombreados y cálculos de física compleja en un ordenador de formato pequeño equipado con la 8ª generación de procesadores Intel® Core™ para portátiles con los gráficos Radeon* RX Vega M introduce una nueva definición de pequeño y rápido.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) actúa como un puente de información inteligente entre el chip de los gráficos independientes y la memoria de elevado ancho de banda, permitiendo a esos componentes ir agrupados en el mismo encapsulado. Esto permite ahorrar espacio en los innovadores dispositivos finos y ligeros que proporcionan la potencia necesaria para tus experiencias de creación de contenido, videojuegos y VR más exigentes.

Más información sobre EMIB

Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.