Skylake H
La 6ª generación de la familia de procesadores Intel® Core™, anteriormente Skylake H-Series (Mobile), se fabrica con la última tecnología de 14 nm de Intel. Junto con un chipset Intel® CM230 o serie 100, estos procesadores ofrecen un desempeño de CPU y gráficos dramáticamente mayor en comparación con la generación anterior. Ofrecen una amplia gama de opciones de energía y nuevas características avanzadas que aumentan el desempeño del perímetro a la nube para diseños de Internet de las cosas (IoT). La familia de procesadores Intel® Core™ de sexta generación mantiene un envoltorio térmico estandarizado para 45 W (cTDP 35 W), 35 W y 25 W, lo que permanece en consonancia con la generación anterior de procesadores. La nueva generación es ideal para una amplia gama de aplicaciones de IoT, incluidos terminales de transacciones minoristas, señalización digital, sistemas militares y aeroespaciales, juegos de casino y automatización industrial.
La familia de procesadores Intel® Xeon® está introduciendo piezas de matriz de rejilla de bolas (BGA) para las necesidades informáticas de estaciones de trabajo móviles. Las piezas BGA son 45W (35W cTDP) y 25W. La familia de productos del procesador Intel Xeon E3-1200 v5 ofrece numerosos avances con respecto a la generación anterior, lo que los hace ideales para una amplia gama de aplicaciones IoT, incluidos equipos de automatización y control industrial, dispositivos minoristas y sistemas militares, aeroespaciales y gubernamentales.
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