Skylake H
La familia de procesadores Intel® Core™ de 6ª generación, anteriormente Skylake serie H (móvil), está fabricada con la tecnología de 14 nm más reciente de Intel. Combinado con un chipset Intel® serie CM230 o 100, estos procesadores ofrecen mayor rendimiento de CPU y gráficos en comparación con la generación anterior. Proporcionan una amplia gama de opciones de energía y nuevas funciones avanzadas que aumentan el rendimiento del perímetro a la nube para los diseños de Internet de las cosas (IOT). La familia de procesadores Intel® de 6ª generación mantiene una envoltura térmica estandarizada de 45 W (cTDP 35 W), 35 W y 25 W que sigue siendo compatible con la anterior generación de procesadores. La nueva generación es ideal para una amplia gama de aplicaciones de IoT, incluidos terminales de transacciones comerciales, carteles digitales, sistemas militares y aeroespaciales, juegos de casino y automatización industrial.
La familia de procesadores Intel® Xeon® presenta las piezas de matriz de red de bolas (BGA) para la informática de estación de trabajo portátil. Las piezas de BGA son de 45 W (cTDP 35 W) y 25 W. La familia de productos del procesador Intel Xeon E3-1200 v5 ofrece numerosas mejoras respecto a la generación anterior, lo que la hace ideal para una amplia gama de aplicaciones de IoT, incluidos equipos de automatización y control industrial, dispositivos minoristas, y sistemas gubernamentales, militares y aeroespaciales.
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