Broadwell DE

Características clave de Broadwell DE

• Rendimiento por vatio mejorado: la familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500 ofrece un valor excepcional y una densidad de rendimiento incomparable por vatio con el procesador Intel® Xeon® en un paquete SoC. Su TDP de aprox. 19 W a 65 W, la tecnología de procesamiento de 14 nm líder en la industria y un diseño de solo cómputo lo vuelven ideal para satisfacer las diversas necesidades de los clientes que buscan soluciones de alta densidad con bajo consumo de energía, de rango intermedio.
  
  
• Escalabilidad de hardware y software ampliada: la familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500 cuenta con una escalabilidad de hardware y software de dos a dieciséis núcleos con una potencia de diseño térmico (TDP) de aprox. 19 a 65 W. Al utilizar herramientas y procesos de desarrollo similares a los procesadores Intel® Core™, Intel® Atom™ y a otros procesadores Intel Xeon, la familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500 proporciona una amplia compatibilidad de aplicaciones y consistencia de software desde el centro de datos al perímetro. La confiable asistencia de software de Intel® x86 de 64 bits ayuda a ahorrar tiempo, costes y validación.
  
  
• Solución SoC integrada: ahorre tiempo y costes de diseño gracias a la eficiencia de la solución de monochip que le ofrece la familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500. Lleva la inteligencia y el rendimiento avanzado de los procesadores Intel Xeon a un sistema en un chip compacto y de bajo consumo de energía. Elimina la complejidad del diseño de tarjeta gracias a la integración de la tecnología del concentrador de controlador de plataforma y a Intel® Ethernet, y mediante el uso de un disipador de calor integrado y un paquete BGA para alcanzar los objetivos de TDP.
  
  
• Permite más casos prácticos de IoT: la familia de productos del procesador Intel® Xeon® D-1500 impulsa una gran cantidad de nuevas oportunidades de IoT para una amplia gama de entornos, al tiempo que aborda la optimización en tiempo real y la consolidación de cargas de trabajo. Su rango de temperatura varía entre -40° C y 85° C en condiciones de ambiente de funcionamiento, lo que establece nuevas posibilidades para la arquitectura Intel® en mercados que necesitan productos resistentes, como el aeroespacial y el industrial.