Redefinir el rendimiento, la densidad y el TCO de 2U

CONCLUSIONES PRINCIPALES:

  • Una opción optimizada para TCO para consolidar cargas de trabajo generales para reducir los costes de proliferación, gestión y funcionamiento.

  • La primera tecnología de 4 zócalos de Intel con procesador escalable Xeon® de 3ᵃ generación con 6 UPI.

  • Impresionante capacidad informática, de memoria y de almacenamiento para cargas de trabajo de escalado vertical y horizontal.

  • Optimizado para la memoria persistente Intel® Optane™ serie 200.

  • Servicio y asistencia de primera clase.

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Un servidor de gama media superior para cargas de trabajo de escalado horizontal y vertical

El sistema servidor Intel® M70KLP establece un nuevo estándar para servidores de gama media superior 2U al combinar densidad y versatilidad extraordinarias para cargas de trabajo tanto de escalado vertical como horizontal.

Su alta capacidad de cálculo y de memoria lo hacen ideal para maximizar la consolidación para máquinas virtuales (VM) y cargas de trabajo de contenedores para reducir la proliferación y el TCO.

Además, es una gran opción de servidor de escalado vertical para cargas de trabajo de cálculo intensivo o ligadas a memoria, ofreciendo un rendimiento, escalabilidad y TCO excepcionales para sus necesidades más exigentes.

Más cargas de trabajo. Menos proliferación. Menores costes operativos. El sistema servidor Intel® M70KLP con su combinación única de densidad de 4 zócalos con versatilidad de 2 zócalos es la elección ideal para centros de datos que necesitan hacer más con menos.

Innovación en toda la plataforma

Los procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ᵃ generación con 6 UPI y otras innovaciones de Intel integradas en el sistema servidor Intel® M70KLP ofrecen rendimiento optimizado para cargas de trabajo con aceleración de IA integrada y rendimiento de memoria y E/S mejorado, en comparación con procesadores de generación anterior.

  • Impulse el rendimiento informático: hasta 28 núcleos por procesador y hasta 112 núcleos por servidor 2U, con excepcional rendimiento y densidad de recuento de núcleos multizócalo.
  • Capacidad de memoria innovadora: hasta 15 TB de capacidad de memoria del sistema por servidor (4,5 TB por zócalo usando modo App Direct con software compatible) maximiza la consolidación de cargas de trabajo y permite conjuntos de datos más grandes para bases de datos en memoria.
  • Intel® Deep Learning Boost mejorado con VNNI y nuevo BFloat16: acelera tanto la inferencia como el aprendizaje de IA en CPU versátiles de propósito general, ofreciendo hasta 1,93 veces más rendimiento de aprendizaje de IA en comparación con la generación anterior.[f:Rendimiento de aprendizaje de IA hasta 1,93 veces mejor con procesador escalable Intel® Xeon® de 3ᵃ generación compatible con Intel® DL Boost con BF16 en comparación con la generación anterior en rendimiento ResNet50 para clasificación de imágenes. Nuevo: 1 nodo, 4 procesadores Intel® Xeon® Platinum 8380H de 3ᵃ generación (preproducción, 28N, 250 W) en Plataforma de referencia Intel (Cooper City) con 384 GB (24 ranuras/16 GB/3200) de memoria total, ucode 0x700001b; HT activado, Turbo activado, con Ubuntu 20.04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generic; unidad de SO SSD Intel de 800 GB, rendimiento según ResNet 50 v 1.5, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, conjunto de datos Imagenet, oneDNN 1,4, BF16; BS=512, prueba de Intel el 18/5/2020. Referencia: 1 nodo, 4 procesadores Intel® Xeon® Platinum 8280 en Plataforma de referencia Intel (Lightning Ridge) con 768 GB (24 ranuras/32 GB/2933) de memoria total, ucode 0x4002f00, HT activado, Turbo activado, con Ubuntu* 20.04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generic, unidad de SO SSD Intel de 800 GB, rendimiento según ResNet-50 v 1.5, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, conjunto de datos Imagenet, oneDNN 1.4, FP32, BS=512, prueba de Intel el 18/5/2020.
  • Intel® Speed Select Technology: mejora de forma selectiva el rendimiento en núcleos que ejecutan cargas de trabajo de mayor prioridad para ayudar a satisfacer los SLA, al tiempo que mejora el uso y el TCO.1
  • 2 Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): duplica el ancho de banda entre CPU para cargas de trabajo de E/S intensiva en comparación con la generación anterior.
  • Velocidad y capacidad mejorados de memoria DDR4: las mejoras del susbistema de memoria incluyen compatibilidad con hasta 48 DIMM que admiten DDR4 de hasta 3200 MT/s. Con capacidades por DIMM que van desde 16 a 128 GB.
  • Admite memoria persistente Intel® Optane™ serie 200: amplía la capacidad de memoria del sistema en comparación con servidores con solo DRAM. Ofrece una media de un 25 % más de ancho de banda de memoria en comparación con la primera generación.2
  • Admite SSD Intel® Optane™ y SSD Intel® 3D NAND: las SSD Intel® Optane™ ofrecen un rendimiento de almacenamiento innovador mientras que las SSD Intel® 3D NAND ofrecen capacidad de almacenamiento de alta densidad.
  • Redes de alta velocidad: compatibilidad con Ethernet de 100 Gb con Intel® Ethernet serie 800. Estas tarjetas de interfaz de red admiten cola de dispositivo de aplicación (ADQ), una tecnología que habilita un tráfico fluido y desatendido específico de aplicación porque en estas colas no se comparte tráfico de otras aplicaciones.
  • Maximización del tiempo de actividad: las características RAS empresariales ayudan a garantizar alta disponibilidad y fiabilidad para cargas de trabajo críticas.
  • Seguridad mejorada por hardware: ayuda a protegerse contra vulnerabilidades maliciosas y acelera el cifrado de datos con características de seguridad integradas al tiempo que mantiene la integridad de la carga de trabajo con un rendimiento general reducido.

Servidor 2U de 4 zócalos con alta capacidad informática, de memoria y de almacenamiento

  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3a generación
  • Hasta 28 núcleos por procesador
  • 4 zócalos, para hasta 112 núcleos por servidor
  • 6 Intel® UPI para rendimiento de E/S de CPU mejorado, el doble que la generación anterior
  • Admite memoria persistente Intel® Optane™ serie 200
  • Hasta 15 TB de memoria de sistema
  • 3 TB de DRAM, más 12 TB de memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 cuando utiliza el modo App Direct
  • 12 DIMM DDR4 por zócalo, 48 DIMM en total
  • 1 Intel® Ethernet serie 800 de 100 GbE OCP3.0, 1 de 1 GB, NIC dedicado para RMM4
  • 24 unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (acceso frontal)
  • 2 SSD M.2 (internos)
  • Hasta 12 ranuras PCIe Gen 3

Diseñado específicamente para encargarse de diversos requisitos empresariales y de nube

Con un revolucionario rendimiento de 4 zócalos, escalabilidad y ventajas de TCO, el sistema servidor Intel® M70KLP es una opción ideal para cargas de trabajo de cálculo y de datos intensivos para requisitos empresariales y de la nube.

Optimizado para densidad: versatilidad para escalado vertical y horizontal

Nube

  • Consolide las cargas de trabajo de escalado horizontal.
  • Almacenes distribuidos de caché de escala web que ofrecen caché en memoria de datos de tipo clave (Memcached, Redis, KeyDB).
  • Implementaciones contenerizadas (Kubernetes, Red Hat OpenShift, etc.).

Análisis

  • Motores de procesamiento de big data como Apache Spark o Presto.
  • Aplicaciones que realizan procesamiento en tiempo real de big data no estructurados (servicios financieros, clústeres Hadoop/Spark).
  • Aplicaciones de entrada (por lo general gubernamentales o de defensa) donde se consumen y manipulan grandes volúmenes de datos y luego se almacenan para su posterior procesamiento.

Base de datos integrada en memoria

  • Bases de datos en memoria que usan formatos de almacenamiento de datos optimizados y análisis para inteligencia empresarial (p. ej.: SAP HANA).
  • Almacenes distribuidos de caché de escala web que ofrecen caché en memoria de datos de tipo clave (Memcached, Redis, KeyDB).

Densidad VM/contenedor

  • Más VM, menos recursos atascados.
  • VM de gran tamaño (VMware, oVirt, KVM, etc.)

Escalado vertical

  • Bases de datos de alto rendimiento, relacionales (MySQL, Postgres, Oracle, DB2) y NoSQL (MongoDB, Cassandra).
  • Aplicaciones de informática de alto rendimiento y gran memoria (HPC, es decir, simulación de repositorio) y automatización de diseño electrónico (EDA).

Miembro clave de la gama de familia de sistema servidor Intel®

El Intel Datacenter Solutions Group (DSG) ha creado una gama de sistemas servidor Intel para gestionar todos los requisitos de su centro de datos y cargas de trabajo. Combinados, estos servidores pueden ejecutarlo todo, desde tareas de nivel básico a las cargas de trabajo más centradas en datos y más exigentes.

Los sistemas servidor Intel® se pueden configurar a medida para satisfacer sus necesidades concretas. Puede obtener más información estos sistemas de la gama visitando: www.intel.com/servers.

Gestión de servidores de clase empresarial

Los sistemas servidor Intel ofrecen gestión de servidor consistente y de clase empresarial en todas las plataformas para simplificar la implementación, la supervisión, la actualización y la depuración.

Las herramientas, utilidades e interfaz consistentes simplifican y aceleran todas las etapas del ciclo de vida del servidor, desde la construcción y la personalización a la implementación, la gestión multiservidor y el mantenimiento y depuración monoservidor.

Implemente con confianza con la calidad, fiabilidad, servicio y asistencia de Intel

Los servidores de Intel no solo están repletos de innovaciones, todos cuentan con el paquete de servicios y asistencia completo y de alta calidad de Intel, que ofrece un valor diferenciador en cada etapa del ciclo de vida del servidor, desde la preadquisición y la implementación al funcionamiento, gestión y asistencia.

Puede aprovechar la asistencia y el servicio probados de Intel, que incluyen una garantía de 3 años (opcionalmente de 5 años) y asistencia técnica en todo el mundo.

Los sistemas servidor Intel® también son fáciles de implementar y manejar, con documentación completa para la integración, la configuración y la gestión. Todos los sistemas servidor Intel son sistemas completamente integrados con opciones de configuración a medida de CPU, memoria, almacenamiento y más.

Reduzca el riesgo de las piezas falsificadas con Intel® Transparent Supply Chain

Las piezas electrónicas falsificadas son un problema de seguridad creciente en todas las organizaciones. Además, las preocupaciones crecen a medida que las cadenas de suministro se hacen cada vez más complejas, globales y multicapa.

Las prácticas de la cadena de suministro actuales empiezan por confiar en la fuente, pero los procesos están limitados para los componentes falsificados que no se ven, especialmente para los productos que contienen muchos subsistemas.

Intel® Transparent Supply Chain ayuda a los socios y clientes a verificar la autenticidad y la versión de firmware de los servidores y sus componentes mediante un conjunto de herramientas, políticas y procedimientos aplicados desde la propia fábrica de los fabricantes del servidor que ayudan a que las empresas verifiquen la autenticidad y la versión de firmware de los sistemas y sus componentes.

Este enfoque líder en la industria ayuda a:

  • Ofrecer trazabilidad y visibilidad a nivel de componentes
  • Detectar manipulación de componentes y estado de configuración entre paradas
  • Ofrecer información a nivel de flota entre proveedores

Estas y otras salvaguardias se combinan para aumentar la garantía y la confianza que los servidores de Intel que adquiere e implementa están libres de componentes falsificados que podrían comprometer a su empresa o a sus clientes.

Opciones de sistema Sistema estándar: no admite GPU Sistema que admite GPU
Factor de chasis 2U, montaje en bastidor
Dimensiones del chasis 841 mm x 435 mm x 87 mm
Opciones de sistema Sistema estándar: no admite GPU Sistema que admite GPU
Procesadores compatibles

Hasta cuatro procesadores de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® Platinum 83xx y Gold 63xx de 3a generación, incluyendo:

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8380HL (28 núcleos, 38,5 MB de caché, 2,90 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8380HL (28 núcleos, 38,5 MB de caché, 2,90 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8376HL (28 núcleos, 38,5 MB de caché, 2,60 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8376H (28 núcleos, 38,5 MB de caché, 2,60 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8360HL (24 núcleos, 33 MB de caché, 3,00 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8360H (24 núcleos, 33 MB de caché, 3,00 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8356H (8 núcleos, 35,75 MB de caché, 3,90 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8354H (18 núcleos, 24,75 MB de caché, 3,10 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Platinum 8353H (18 núcleos, 24,75 MB de caché, 2,50 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Gold 6348H (24 núcleos, 33 MB de caché, 2,30 GHz)

Procesador Intel® Xeon® Gold 6330H (24 núcleos, 33 MB de caché, 2,00 GHz)*

Procesador Intel® Xeon® Gold 6328HL (16 núcleos, 22 MB de caché, 2,80 GHz)*

Procesador Intel® Xeon® Gold 6328H (16 núcleos, 22 MB de caché, 2,80 GHz)*

  • 4 zócalos de procesador Socket P+ (4189 pines)
  • Hasta 28 núcleos por procesador / hasta 112 núcleos por sistema
  • 6 enlaces UPI por procesador
  • Velocidades de UPI de hasta 10,4 GT/s

TDP máximo de procesador admitido: ≤ 250 W

* Compatible con Intel® Speed Select Technology

**No es compatible con las familias de procesador Intel® Xeon® y procesador escalable Intel® Xeon® de generación anterior

Chipset Chipset Intel® C621
Opciones de sistema Sistema estándar: no admite GPU Sistema que admite GPU
Compatibilidad de memoria

Hasta 48 DIMM (12 DIMM por zócalo de procesador)

  • 6 canales de memoria por procesador
  • 2 ranuras DIMM por canal de memoria

DDR4: RDIMM, RDIMM 3DS, LRDIMM, LRDIMM-3DS

Velocidades de memoria en MT/s:

  • Platinum 83xx: 3200 2DPC
  • Gold 63xx: 2933 2DPC

Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 (solo modo App Direct)

Opciones de compatibilidad con tarjeta complementaria PCIe Admite hasta 12 tarjetas complementarias PCIe Gen 3

Admite hasta 10 tarjetas complementarias PCIe Gen 3

Opciones de compatibilidad de red

Opciones de accesorio de tarjeta complementaria OCP 3.0:

  • Adaptador Ethernet X710-DA4 para redes para OCP 3.0
  • Adaptador Ethernet X710-DA2 para redes para OCP 3.0
  • Adaptador Ethernet E810-XXVDA4 para redes para OCP 3.0
  • Adaptador Ethernet E810-XXVDA2 para redes para OCP 3.0
Admite acceso frontal a bahías de unidad

8, 16 o 24 bahías de unidad de intercambio en caliente

  • SSD de 2,5"
  • SAS, SATA, NVMe
8 bahías de unidad de intercambio en caliente
  • SSD de 2,5"
  • SAS, SATA, NVMe
Admite SSD M.2 interno

Hasta 2 SSD M.2 de montaje interno

  • Admite formatos 2280 y 22110
  • PCIe y SATA

Hasta 2 SSD M.2 de montaje interno

  • Admite formatos 2280 y 22110
  • Admite interfaces PCIe y SATA
Opciones de sistema Sistema estándar: no admite GPU Sistema que admite GPU
Características de panel posterior
  • 1 bahía de tarjeta complementaria OCP de acceso posterior
  • 1 botón de encendido de ranura OCP para compatibilidad con intercambio en caliente
  • 2 puertos USB 3.0
  • 1 conector VGA
  • 1 puerto de gestión dedicada RJ45
  • 1 conector de interfaz de puerto serie
  • 1 conector de interfaz de puerto serie BMC
  • 1 botón/LED de UID
  • 1 botón de restablecimiento de sistema
  • 1 bahía de módulo de fuente de alimentación dual de acceso posterior
Características del panel frontal

Características de panel de control izquierdo

  • Botón/LED de encendido del sistema
  • Botón/LED de UID
  • Varios LED de estado/características del sistema

Características de panel de control derecho

  • Conector VGA
  • 1 conector USB 3.0
  • 1 conector USB 2.0
Opciones de suministro de energía

Hasta 2 módulos de fuente de alimentación CPRS de 2000 W

Redundancia 1+1 (intercambio en caliente)

refrigeración
  • 6 ventiladores de sistema de 60 x 60 x 56 mm compatibles con redundancia de ventilador
  • Un ventilador por fuente de alimentación instalada
  • 4 disipadores de calor de CPU 2U
  • Conducto de aire estándar
  • 6 ventiladores de sistema de 60 x 60 x 56 mm compatibles con redundancia de ventilador
  • Un ventilador por fuente de alimentación instalada
  • 4 disipadores de calor de CPU 1U
  • Conducto de aire compatible con GPGPU
Asistencia de gestión

1 puerto de gestión RJ45 de 1 Gb dedicado

IPMI 2.0

Redfish

Opciones de sistema Sistema estándar: no admite GPU Sistema que admite GPU
Características de capacidad de mantenimiento

Sin herramientas (retirada e instalación)

  • Cubierta superior
  • Fuente de alimentación: intercambiable en caliente en configuración redundante 1:1
  • Ventiladores del sistema
  • Módulo OCP
Compatibilidad con temperatura ambiente de funcionamiento Temperatura ambiente de 10 a 35 °C
Seguridad

Opción de accesorio complementario TPM2.0 (resto del mundo). Nota: solo en China no se admite TPM

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR)

Boot Guard e Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) convergentes

Kit de montaje de bastidor Instalación sin herramientas

Avisos y exenciones de responsabilidad

Las características y ventajas de las tecnologías Intel® dependen de la configuración del sistema y puede que requieran la activación de hardware, software o servicios. El rendimiento variará en función de la configuración del sistema. Sus costes y resultados pueden variar. Ningún sistema es absolutamente seguro. Consulte con el vendedor o fabricante de su sistema o visite intel.es.para más información.

El software y las cargas de trabajo utilizadas en las pruebas de rendimiento han sido optimizados para el rendimiento solamente en microprocesadores Intel®. Las pruebas de rendimiento, como SYSmark y MobileMark, se han medido utilizando sistemas, componentes, software, operaciones y funciones informáticas específicas. Cualquier cambio realizado en cualquiera de estos factores puede hacer que los resultados varíen. Es conveniente consultar otras fuentes de información y pruebas de rendimiento que le ayudarán a evaluar a fondo sus posibles compras, incluyendo el rendimiento de un producto concreto en combinación con otros. Para obtener información más completa, visite intel.com/performance. La asistencia de primera clase ha recibido un Net Promoter Score de 70 en 2019.

Información sobre productos y rendimiento

1 Disponible en SKU específicas
2Media del 25 % más de ancho de banda de memoria en comparación con la generación anterior. Referencia: 1 nodo, 1 procesador Intel® Xeon® 8280L, 28N a 2,7 GHz en Neon City con configuración de módulo de PMem único (6 x 32 GB DRAM, 1 x {128 GB, 256 GB, 512 GB} módulo de Pmem Intel Optane serie 100 a 15 W), ucode Rev: 04002F00 con Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 y MLC versión 3.8 con App-Direct. Fuente: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Probado por Intel el 27 de abril de 2020. Nueva configuración: 1 nodo, 1 procesador Intel® Xeon® de preproducción CPX6, 28N a 2,9 GHz en Cooper City con configuración de módulo de PMem único (6 x 32 GB de DRAM, 1 módulo de PMem Intel Optane serie 200 {128 GB, 256 GB, 512 GB} a 15 W), preproducción ucode con Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64, y MLC versión 3.8 con App-Direct. Fuente: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Probado por Intel el 31 de marzo de 2020.