Entretenimiento a lo grande en diseños extremadamente compactos y ligeros

Nuevos procesadores de las series Intel® Core™ U e Y de 10ª generación

Los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación para dispositivos móviles permiten ahora disfrutar de un entretenimiento increíblemente envolvente en un portátil extraordinariamente compacto y ligero.

Los sistemas de procesadores Intel® Core™ de 10ª generación con los últimos gráficos Intel® Iris® Plus1 dan un gran paso adelante para los juegos, el streaming y la creatividad, y permiten experiencias fluidas, detalladas y auténticas en dispositivos muy portátiles. Sin embargo, la experiencia de entretenimiento no es el único elemento desatacado de los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación: también incorporan un batería optimizada para sesiones de juego y trabajo maratonianas, funciones inteligentes integradas y diseñadas para ayudarte a hacer más, con más facilidad que nunca, y lo último en estándares inalámbricos y por cable para una conectividad increíblemente rápida. Los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación para dispositivos móviles ofrecen entretenimiento a lo grande y mucho más a los dispositivos ultraportátiles.

Creados para el software de IA del futuro

Entretenimiento impresionante
Para estos dispositivos tan compactos y ligeros, los sistemas equipados con procesadores Intel® Core™ de 10ª generación incorporan las últimas mejoras al entretenimiento enormemente envolvente del paquete de gráficos Intel® Iris® Plus. Estos sistemas te permiten jugar a videojuegos populares como [Battlefield V*] a 1080 p con frecuencias de cuadro fluidas y transmitir vídeo 4K HDR con toda su riqueza de colores y detalles. Con estos sistemas puedes incluso editar vídeo 4K y procesar fotos de alta resolución de forma rápida como un profesional, sin pérdidas de calidad visual, algo difícil en los dispositivos anteriores de este tipo.

Rendimiento inteligente
Los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación para dispositivos móviles optimizan las características de rendimiento inteligente integradas que permiten que tu PC aprenda y se adapte rápidamente a lo que haces. Creados para el software de IA del futuro, un portátil equipado con un procesador Intel® Core™ de 10ª generación te ofrece las experiencias de PC que siempre has deseado, como enmascaramiento automático de fotografías y rápida aplicación de filtros de vídeo. Puedes hacer más cosas en un PC inteligente preparado para el software actual y futuro.

Conectividad rápida, flexible y sencilla

La mejor conectividad
Los sistemas equipados con procesadores Intel® Core™ de 10ª generación para dispositivos móviles incorporan los mejores estándares inalámbricos y por cable para una conectividad rápida, flexible y sencilla. Los ordenadores y routers Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) permiten conexiones ultrarrápidas y con gran capacidad de respuesta para navegar, transmitir, jugar o trabajar, incluso en entornos con muchos dispositivos conectados. La tecnología Thunderbolt™ 33, el USB-C más rápido disponible, te permite conectar varios periféricos, bases, pantallas e incluso alimentación con un solo cable a una velocidad vertiginosa.

Características de rendimiento de los procesadores de las series U e Y

Funciones4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

Overclocking de CPU/memoria/gráficos

No

No

Utilidad Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

No

No

Tecnología Intel® Hyper-Threading (Tecnología Intel® HT)

Tecnología Intel® Smart Cache con uso compartido de la caché de último nivel (LLC) entre el procesadores y los núcleos GFX

Tecnología Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0

No

No

Tecnología Intel® Speed Shift.

Por núcleo de estados p

Caché de último nivel (LLC)

Hasta 8 MB

Hasta 8 MB

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES CON TODAS LAS SKU.
5El nivel de compatibilidad puede variar según la SKU.

Especificaciones de potencia de los procesadores de las series U e Y

 

TDP6 NOMINAL

cTDP7 ABAJO

cTDP7 UP

Ice Lake Y

9 W

N/C8

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48EU, 64EU)

15 W

12 W

25 W9.

Ice Lake U UHD (32EU)

15 W

13 W10

25 W9.

8cTDP abajo de 8 W disponible en ICL Y Core i3..

9No disponible en SKU ICL U Core i3.

6SKU ICL U UHD disponibles con cTDP abajo de 12 W.

7La carga de trabajo de TDP no refleja los diversos casos de conectividad de E/S como iTBT. Consulta la Guía de diseño de la plataforma (Doc #572907), sección Consideraciones térmicas de energía para los ajustes en la TDP base necesarios para conservar la frecuencia base asociada a la capacidad térmica sostenida a largo plazo.

Funciones de gestión térmica y de potencia de los procesadores de las series U e Y

Funciones4

ICE Lake U

Ice Lake Y

Control térmico de nivel de plataforma y paquete (PL1/PsysPL1) (eficiencia mejorada con ciclo de trabajo de hardware)

Alimentación convergente y regulación térmica para RAPL de memoria DDR

Plataforma dinámica y marco térmico (tecnología Intel® Dynamic Tuning) incluido11: Gestión de rendimiento de la potencia dinámica (DPPM)12, Tecnología de potencia de batería dinámica, modo de bajo consumo del procesador, limitación de E/S del PCH y gestión de la energía

Estado de audio HD D3

Tecnología Intel® Display Power Saving (Intel® DPST)

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, Estados P controlados por hardware, optimización de carga de trabajo semiactiva con ciclo de trabajo de hardware)

Unidad de control de alimentación en chip

Actualización automática del panel 2.0

PECI (Interfaz de control ambiental de la plataforma) 3.0

Enrutamiento de interrupción de alimentación (PAIR)

Baja potencia en reposo con estados C del procesador

Hasta C10

Hasta C10

Compatibilidad con modo en espera conectado/modo en espera moderno de Microsoft Windows*

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES CON TODAS LAS SKU.

11Deep S3 es un término que se utiliza para describir varios métodos que Intel tiene previsto promover para minimizar el consumo de energía del S3.

10Las funciones incluidas NO están disponibles en todas las plataformas con tecnología Intel® Dynamic Tuning.

Características los gráficos ICL

 

Funciones4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Gráficos integrados Intel®

Unidades de ejecución

Hasta 64 EU

Hasta 64 EU

Mejoras en la arquitectura 3D

Open GL 4.5, DirectX 12

INFORMÁTICA

Aplicaciones OpenCL™ 2.2

PLATAFORMA

HARDWARE

Proceso de 10 nm

Configuraciones de PCIe* para dGFX

1x4

No

Compatibilidad con PCIe* Gen3.0

Los gráficos intercambiables o gráficos híbridos (solución muxless)13.

NO

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES CON TODAS LAS SKU.

12Los gráficos intercambiables se llamarán gráficos híbridos en Windows* 8.1, Windows* 10. No es compatible con Linux.

Medios ICL

Funciones4

ICE LAKE U e Y

Decodificación FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Codificación FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Codificación programable (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

postprocesamiento

10b VEBox DN, mapeo de tonos HDR, compatible con BT2020 (luminancia constante)

Protección de contenido

Compatible con Playready SL3000, HDCP 2.2 (con cable e inalámbrica)

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES CON TODAS LAS SKU.

Pantalla ICL

Funciones4

ICE LAKE U e Y

Pantallas

3 canales de pantalla

eDP

Resolución máxima (1 canal/1 puerto)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2 puertos, PSR 2 (solo en 1 puerto), MSO 2x2

4K120/5K6014 (10b)

HDMI

Resolución máxima (1 canal/1 puerto)

Formatos HDMI 2.0b 10b, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

Resolución máxima (1 canal/1 puerto)

DP 1.4 HBR315, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b16)

TBT/USB-C*

Mux integrado (hasta 4 puertos en ICL-U, hasta 3 en ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

Compatibilidad con HDR

Compatibilidad de hardware para HDR10. (Canalización de precisión BT.2020 24BPC, asignación de tonos HDR mejorada), FP1617

Formatos FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Calidad visual

Escaladores lineales adaptativos 5K 7x7, 4K, 3DLUT LACE DPST HW en 1 canal

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES CON TODAS LAS SKU.

13La resolución es compatible cuando VDSC está activado; PSR2 no es compatible de manera simultánea con VDSC.

14Al usar ModPHY/Tipo C. ComboPHY solo es compatible con DP 1.4 w HBR2.

15:Para transmitir contenido de más de 4k60 (10 bits) en más de una transmisión simultánea, es necesario tener en cuenta elementos térmicos adicionales.

16Es posible que se necesiten requisitos térmicos adicionales.

Ventajas de las características de los procesadores de la serie U

Características

Ventajas

CPU

  • CPU de 10 nm/PCH de 14 nm

GFX

  • Motor de gráficos Intel de 11ª generación, hasta 64 EU

Memoria

  • DDR4 hasta 3200, LPDDR4/x 3733

médicas

  • IPU4p mejorado: 16 MP, 4k30, 4 cámaras, cámara RGB+IR

Multimedia, pantalla, audio

  • Compatibilidad total con 10b: codificación HEVC de 10 bits optimizada para potencia y codificación VP9 de 10 bits de dec/8 bits, compatibilidad con formato 444 para HEVC y VP9, pantalla de 10 bits
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR de mezcla y escala lineal, FP16. LACE exterior
  • DSP de audio de cuatro núcleos programable, interfaz de audio digital de Sound Wire, Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) para aceleración de redes neurales de baja potencia

E/S y conectividad

  • Wi-Fi*/BT integrado (compatible con CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • USB integrado tipo C* (USB 3 (10G), tecnología Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) - hasta 4 puertos

Almacenamiento

  • SSD/memoria Intel® Optane™ de próxima generación, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Seguridad

  • SGX 2.0 con escala Ecosystem (p. ej., ROP)

Ahorro en la zona de la placa

  • Ahorros en la placa18 gracias a FIVR de integración IP (tanto en CPU como en PCH), subsistema tipo C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC), etc.

Procesadores de la serie Intel® Core™ U de 10ª generación

PCH-LP premium

 

 

0-319 x SATA 6 Gb/s

AHCI, RAID 17, RST (AHCI y RAID), tecnología Intel® Rapid Storage (Intel® RST) para almacenamiento PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 Dispositivos PCIe* de 3ª generación a través de 16 pistas20.

Protección de arranque, Wi-Fi 6 (WIFI/BT) integrada

10 x USB 221.

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s) o

USB 3.2 de generación 2x1 (10 Gb/s)22

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

Tecnología Intel® Smart Sound (Intel® SST) con I2S O solución HDA, DMIC, Interfaz de SoundWire

18Habilitado con flexibilidad de puerto de E/S.

19La disponibilidad total de puertos USB 2.0 también tendrá en cuenta el requisito de puerto USB 2.0 para la funcionalidad de la tecnología Bluetooth® integrada.

Ventajas de las características de los procesadores de la serie Y

Características

Ventajas

CPU

  • CPU de cuatro núcleos de 10 nm/PCH de 14 nm

GFX

  • Motor de gráficos Intel de 11ª generación
  • GFX: GT2 = hasta 64EU2

Memoria

  • LPDDR4/x-3733

médicas

  • IPU4p: 16 MP, 4k30, 4 cámaras, cámara RGB+IR

Multimedia, pantalla, audio

  • Formato 444 compatible con HEVC y VP9, pantalla de 10 bits
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, mezcla y escala lineal HW HDR, FP16. LACE exterior
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

E/S y conectividad

  • Wi-Fi*/BT integrada (compatible con CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • USB integrado tipo C* (USB 3.2 de generación 2x1, tecnología Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) - hasta 3 puertos

WWAN

  • XMM7360 y XMM7560 M.2

Seguridad

  • SGX 2.0 con escala Ecosystem (p. ej., ROP)

Ahorro en la zona de la placa

  • Ahorros adicionales en la placa18 con integración de FIVR en PCH y las integraciones anteriores.

Procesadores de la serie Intel® Core™ Y de 10ª generación

PCH -LP premium

   
0-219 x SATA 6 Gb/s AHCI, RAID, RST 17 (AHCI y RAID), tecnología Intel® Rapid (Intel® RST) para almacenamiento PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 Dispositivos PCIe* de 3ª generación a través de 14 pistas20. Tecnología Intel® Smart Sound (Intel® SST) con I2S o solución HDA, DMIC, interfaz SoundWire
6 x USB 221. Protección de arranque, Wi-Fi 6 integrada (WIFI/BT), FIVR

6 x USB 3.2 de generación 1x1 (5 Gb/s)23

o USB 3.2 de generación 2x1 (10 Gb/s)22

6 I2C, UART 3, USB en modo dual, SSIC, ISH 5.2

18Habilitado con flexibilidad de puerto de E/S.

19La disponibilidad total de puertos USB 2.0 también tendrá en cuenta el requisito de puerto USB 2.0 para la funcionalidad de la tecnología Bluetooth® integrada.

Procesadores Intel® Core™ para portátiles


Información sobre productos y rendimiento

1No disponibles para todas las SKU.
2

Casi el triple de velocidades inalámbricas: 802.11ax 2x2 a 160 MHz ofrece velocidades de datos teóricas máximas de 2402 Mbps, casi 3 veces (2,8x) más rápidas que el estándar 802.11ac 2x2 a 80 MHz (867 Mbps), según se documenta en las especificaciones estándar inalámbricas IEEE 802.11, y requiere el uso de routers de red inalámbrica 802.11ax configurados de forma similar.

3

En comparación con otras tecnologías para conexión de E/S en PCs incluyendo eSATA, USB e IEEE 1394 Firewire*. El rendimiento variará dependiendo del hardware y software específicos que utilice. Debe utilizar un dispositivo con Thunderbolt.

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES CON TODAS LAS SKU.
5El nivel de compatibilidad puede variar según la SKU.
6SKU ICL U UHD disponibles con cTDP abajo de 12 W.
7La carga de trabajo de la TDP no refleja varios casos de conectividad de E/S como iTBT. Consulta la Guía de diseño de la plataforma (Doc #572907), sección Consideraciones térmicas de energía para los ajustes en la TDP base necesarios para conservar la frecuencia base asociada a la capacidad térmica sostenida a largo plazo.
8cTDP abajo de 8 W disponible en ICL Y Core i3.
9No disponible en SKU ICL U Core i3
10SKU de ICL U UHD disponibles con cTDP abajo de 12 W.
11Las funciones incluidas NO están disponibles en todas las plataformas con tecnología Intel® Dynamic Tuning.
12Deep S3 es un término que se utiliza para describir varios métodos que Intel tiene previsto promover para minimizar el consumo de energía del S3.
13Los gráficos intercambiables se llamarán gráficos híbridos en Windows* 8.1, Windows* 10. No es compatible con Linux
14La resolución es compatible cuando VDSC está activado; PSR2 no es compatible de manera simultánea con VDSC.
15Al usar ModPHY/Tipo C. ComboPHY solo es compatible con DP 1.4 w HBR2.
16Para transmitir contenido de más de 4k60 (10 bits) en más de una transmisión simultánea, es necesario tener en cuenta elementos térmicos adicionales.
17Es posible que se necesiten requisitos térmicos adicionales.
18

Alterar la frecuencia del reloj o el voltaje puede dañar o reducir la vida útil del procesador y de otros componentes del sistema, así como puede reducir la estabilidad y el rendimiento del sistema. Es posible que no se puedan aplicar las garantías de los productos si el procesador es manipulado fuera de sus especificaciones. Consulte con los fabricantes del sistema y de los componentes para obtener más detalles.

19Habilitado con flexibilidad de puerto de E/S.
20Habilitados con flexibilidad de puerto de E/S
21La disponibilidad total de puertos USB 2.0 también tendrá en cuenta el requisito de puerto USB 2.0 para la funcionalidad de la tecnología Bluetooth® integrada.
22Habilitados con flexibilidad de puerto E/S.
23Habilitados con flexibilidad de puerto de E/S.