Built with Purpose, Designed for Performance.

Break free from the limitations of legacy data center SSD form factors with the revolutionary new E1.L and E1.S Intel® SSDs based on EDSFF*. Featuring a common connector and pinout, the array of flexible, future-ready features enable a broad range of interoperable designs. Purpose-built to meet your toughest storage challenges and to always be the perfect fit.

Simply Revolutionary

Designed from the ground up, these revolutionary new EDSFF-based SSDs deliver flexible building blocks for scalable solutions, increased operational efficiency at scale and space-efficient capacity consolidating the storage footprint.

EDSFF was created to limit storage form factor proliferation by defining revolutionary industry standard form factors. This was driven by three guiding principles: enable scale, optimize total cost of ownership, and enable a dynamic range of solutions.

These principles were driven by key data center storage challenges, as surveyed from top IT decision makers: ability to scale capacity to support data and application growth, driving down the cost of storage—lowering operating and capital expenditures, while increasing storage agility, and to deliver required application performance without compromises. With a healthy and growing ecosystem, Intel supports EDSFF as the data center form factor standard of the future.

Now You Have Options

The E1.L and E1.S give you options for a variety of data center needs.

E1.L is a purpose-built form factor optimized for disaggregated systems. Providing high per server capacity, enabling up to 32 drives per rack unit for massive storage power. In addition to capacity, this form factor provides key features of thermal efficiency, full serviceability, scalability, and future ready performance.

E1.S provides the best of U.2 and M.2. E1.S in a scalable, flexible, power, and thermally efficient SSD building block. This form factor was designed for high volume hyperscale, and allows system flexibility, increased storage density, modular scaling, improved serviceability, and more efficient cooling optimized for 1U servers.

Optimized Capacity

EDSFF drives were designed to optimize capacity per drive. With 36 media sites on the E1.L this drive can scale to higher capacities without expensive and complex die stacking. The Intel SSD E1.L will scale up to 30.72TB of capacity in 2019.1 Using the 30.72TB E1.L form factor, you will be able to reach nearly 1PB of storage in 1U.2 This provides up to 10 times rack consolidation3 compared to 8TB U.2 15mm drives.

Space Isn’t All it Saves

E1.L provides programmable LEDs to quickly locate failed drives, offline drives, and un-populated slots. With a carrier-less design and an integrated latch, the E1.L removes the need for drive carriers. Advanced enclosure management with slot level power control enables single drive isolation. The E1.L is up to 2 times more thermally efficient than U.2 15mm drives,4while the E1.S is up to 3 times more thermally efficient than U.2 7mm drives.5 With a combination of built in serviceability and thermal efficiency, EDSFF drives allow you to increase operational efficiency at scale.

Intel® Solid State Drives


Información sobre productos y rendimiento

1

Fuente: Intel. Comparación del flujo de aire necesario para mantener la temperatura equivalente de un Intel® SSD DC P4500 de 4 TB U.2 15 mm con un formato basado en EDSFF de 4 TB para Intel® SSD DC P4500. Resultados estimados o simulados con modelado o simulación de arquitectura o análisis internos con fines informativos. La simulación conlleva tres unidades para cada formato en una representación de chapa metálica de un servidor, cabeceo de 12,5 mm para el formato basado en EDSFF, 1000 m de elevación, limitación de SSD en temperatura de carcasa de 70 °C o rendimiento de estrangulamiento térmico, lo que ocurra primero. 5 °C de tolerancia. Resultados utilizados como representación del flujo de aire anticipado en el Intel® SSD P4510 del formato compatible con las especificaciones de EDSFF.

2

Fuente: Intel. Comparación del flujo de aire necesario para mantener la temperatura equivalente de un Intel® SSD DC P4500 de 8 TB U.2 7 mm con un formato EDSFF E1.S de 8 TB para Intel® SSD DC P4510. Resultados estimados o simulados con modelado o simulación de arquitectura o análisis internos con fines informativos. La simulación conlleva comparar las implementaciones de servidor de 1U de cada formato. E1.S está orientado verticalmente con un cabeceo de 11 mm y U.2 7 mm está orientado horizontalmente con un cabeceo de 18 mm. Ambos formatos están rodeados por una representación de chapa metálica de un servidor. Cada formato está limitado por la condición para iniciar el estrangulamiento térmico.

3

Fuente: Intel. El SSD basado en EDSFF de 30,72 TB llegará en 2019. Toda la información que aquí se proporciona está sujeta a cambio sin previo aviso. Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener las últimas especificaciones de productos y guías Intel®.

4

Fuente: Intel. 983 TB totales utilizando 32 SSD de 30,72 TB; 32 SSD por nodo de 1U utilizando el formato E1.L. Basado en Intel® SSD D5-P4326 de 30,72 TB disponible en una próxima fecha.

5

Fuente: Intel. Comparación de la capacidad máxima por 1 unidad de bastidor de 32 Intel® SSD D5-P4326 de 30,72 TB (disponible en una fecha posterior) de 983 TB con 10 unidades de bastidor de Intel® SSD DC P4500 de 8 TB de 960 TB.

Las características y ventajas de las tecnologías Intel® dependen de la configuración del sistema, y podrían requerir la activación de hardware, software o servicios. Más información en intel.es o en su OEM o minorista.

Intel renuncia a toda garantía expresa o implícita, incluyendo, entre otras, las garantías implícitas mercantiles, idoneidad para un propósito particular, y sin su contravención, así como cualquier otra garantía que surja de prestaciones, convenios u otro uso comercial.

Este documento no concede ningún tipo de licencia (expresa o implícita, por impedimento legal o similar) a cualquier derecho de propiedad intelectual. Los productos descritos pueden contener defectos de diseño o errores conocidos como erratas que pueden hacer que el producto varíe respecto a las especificaciones publicadas. Las erratas detectadas hasta el momento están disponibles a petición del interesado.