Categoría de plataforma |
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Mercado de destino |
Nube y empresa |
Nube y empresa |
IPU para comunicaciones |
SmartNIC para comunicaciones |
IPU para proveedores de servicios de la nube |
Tipo |
PAC de Intel |
PAC de Intel® FPGA |
PAC de Intel® FPGA |
Plataforma SmartNIC |
Plataforma de IPU |
Recursos de FPGA |
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FPGA |
Intel® Arria® 10 GX |
Intel® Stratix® 10 SX |
Intel® Arria® 10 GT |
FPGA de sistema integrado en chip Intel® Agilex™ serie F |
Intel® Stratix® 10 DX |
Elementos de lógica |
1150K |
2800K |
1150K |
1437 mil |
1,325K |
Memoria en chip |
65,7 MB |
244 MB |
65,7 MB |
190 Mb |
114 MB |
Módulos DSP |
3036 |
11 520 |
3036 |
4,510 |
5184 |
Procesador |
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Tipo |
- |
- |
- |
Procesador ARM* Cortex*-A53 de cuatro núcleos y 64 bits |
Procesador Intel® Xeon® D-1612 |
Memoria |
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MEMORIA |
8 GB (4 GB x 2 bancos) |
32 GB (8 GB x 4 bancos) |
9 GB (4 GB x 2 bancos + 1 GB) |
16 GB para FPGA y 1 GB para el procesador |
20 GB |
SRAM |
- |
- |
144 MB QDR IV |
- |
- |
HBM |
- |
- |
- |
- |
- |
Flash |
1 Gb |
2 GB |
2 GB |
2 GB |
1,25 Gb |
Interfaces y módulos |
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PCI Express* |
Gen3 x8 (eléctrico) |
Gen3 x16 |
Gen3 x16 |
Gen 4 x8 para FPGA y Gen 4 x8 para el controlador Ethernet (N6000) |
Gen3 x8, Gen4 x8 (Opción) |
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Gen 4 x16 para FPGA (N6001) |
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Gen3 x16 (mecánico) |
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Interfaz QSFP |
x1 |
x2 |
x2 |
x2 |
x2 |
Interfaz de red |
10 Gbps, 40 Gbps (hasta 40 GbE) |
10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps |
10 Gbps, 25 Gbps (hasta 100 GbE) con |
2 x100 Gbps |
2 x25 Gbps |
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Controlador dual Intel Ethernet XL710 |
Controlador Intel® Ethernet E810-CAM2 (N6001) |
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Controlador de gestión de placas base (BMC) Intel® MAX® 10 FPGA |
- |
Sí |
Sí |
Sí |
Opción |
Administrador de interfaz de FPGA |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
- |
mecánico, térmico y de energía |
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Formato |
½ de longitud, altura completa |
¾ de longitud, altura completa |
½ de longitud, altura completa |
1/2 longitud, altura completa |
½ de longitud, altura completa |
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½ de longitud, ½ de altura |
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Anchura |
Ranura única |
Ranura doble |
Ranura única |
Ranura única |
Ranura única |
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Consumo máximo de energía (TDP) |
66 W |
215 W |
100 W |
75 W (N6000), 100 W (N6001) |
36 W (FPGA) + 22/30 W (Xeon-D 4C/8C) |
Asistencia de herramientas |
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Intel® Acceleration Stack para Intel® Xeon® CPU con FPGA |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
- |
Software Intel® Quartus® Prime |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
Kits de herramientas oneAPI de Intel |
Beta |
Beta |
- |
Por determinar |
- |
Kit de desarrollo del plano de datos (DPDK) |
- |
- |
Sí |
Sí |
Sí |
Distribución Intel® del kit de herramientas OpenVINO™ |
Sí |
- |
- |
- |
- |
Cómo comprar |
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Contacto |
Intel, OEM, Distribuidores |
Intel, OEM, Distribuidores |
Intel, OEM, Distribuidores |
Silicom |
Inventec |
WNC |
Silicom |