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Especificaciones técnicas

Esencial

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'18
Formato de la placa
UCFF (5.5" x 8")
Zócalo
Soldered-down BGA
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Litografía
14 nm
TDP
65 W
Compatible con voltaje de entrada CD
19 VDC
Periodo de garantía
3 yrs

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
32 GB
Tipos de memoria
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
38.4 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
2
Compatible con memoria ECC
No

Especificaciones gráficas

Gráfica integrada
Yes
Salida de gráficos
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Nº de pantallas admitidas
6
Gráficos discretos
Radeon™ RX Vega M GL graphics

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen3
Configuraciones de PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-I support
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
2230
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x42/80, 22x80

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
13
Configuración USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Revisión USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
1F, 4R, 2i
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Configuración de RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Connection I219-LM and I210-AT
Wireless integrado
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado
Yes
Sensor Consumer Infrared Rx
Yes
Conector saliente S/PDIF
TOSLINK
Cabezales adicionales
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2

Especificaciones del paquete

Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
Consulte MDDS

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
No
TPM
No
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Yes
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Yes

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes

Análisis

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Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.