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Kit para Intel® NUC NUC7i3DNKE

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Esencial

Estado

Launched

Colección de productos

Intel® NUC Kit with 7th Generation Intel® Core™ Processors

Fecha de lanzamiento

Q3'17

Sistemas operativos compatibles

Windows 10, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows Server 2016*

Númbero de placa

NUC7i3DNB

Formato de la placa

UCFF (4" x 4")

Zócalo

Soldered-down BGA

Factor de formato de la unidad interna

M.2 SSD

Cantidad de unidades internas admitidas

TDP

15 W

Compatible con voltaje de entrada CD

12-24 VDC

Procesador incluido

Procesador Intel® Core™ i3-7100U

Periodo de garantía

3 yrs

Información adicional

Opciones integradas disponibles

Yes

Descripción

7th Gen Commercial Intel® NUC

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

32 GB

Tipos de memoria

DDR4-2133 1.2V SO-DIMM

Cantidad máxima de canales de memoria

Cantidad máxima de DIMM

Compatible con memoria ECC ^‡

Gráficos del procesador ^‡

Gráficos HD Intel® 620

Gráficos integrados ^‡

Yes

Salida de gráficos

Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4

Cantidad de pantallas admitidas ^‡

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express

Gen 3

Configuraciones de PCI Express ^‡

PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot

Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)

22x30 (key E) slot

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

22x80 (key M) slot

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB

Configuración USB

2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers

Revisión USB

2.0, 3.0

Configuración USB 2.0 (externos + internos)

0 + 2

Configuración USB 3.0 (externos + internos)

2B 2F +1

Cantidad total de puertos SATA

Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s

Configuración de RAID

N/A

Puerto serie a través de cabezal interno

Yes

Red de área local integrada

Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet

Wireless integrado^‡

Intel® Wireless-AC 8265 (IEEE 802.11ac 2x2)

Bluetooth integrado

Yes

Cabezales adicionales

Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector

Especificaciones del paquete

Dimensiones del chasis

115 x 111 x 36 mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡

Yes

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ^‡

Versión de firmware Intel® ME

v11.7

TPM

Tecnología Intel® Rapid Storage

Yes

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ^‡

Sí

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Yes

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Yes

Tecnología Intel® Trusted Execution ^‡

Análisis

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