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Especificaciones técnicas

Esencial

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'16
Formato de la placa
Compute Stick
Zócalo
Soldered-down BGA
Cantidad de unidades internas admitidas
1
Almacenamiento integrado
64 GB
Litografía
14 nm
Compatible con voltaje de entrada CD
5 VDC
Periodo de garantía
3 yrs

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No

Memoria y almacenamiento

Almacenamiento incluido
64GB eMMC
Memoria incluida
4GB LPDDR3-1866
Tipos de memoria
LPDDR3-1866
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
29.8 GB/s
Extensiones de dirección física
32-bit

Especificaciones gráficas

Gráfica integrada
Yes
Salida de gráficos
HDMI 1.4b
Nº de pantallas admitidas
1

Opciones de expansión

Ranura para tarjeta de memoria extraíble
MicroSDXC with UHS-I support

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
3
Revisión USB
3.0
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
1 + 2 hub
Wireless integrado
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado
Yes

Especificaciones del paquete

Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
Consulte MDDS

Tecnologías avanzadas

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
Yes
TPM
Yes
Versión TPM
2.0
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Yes

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes
Tecnología Intel® Trusted Execution
Yes

Análisis

Información sobre productos y rendimiento

Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.