Qué hay nuevo: Intel anunció hoy un nuevo fondo de $ 1 mil millones para apoyar a las nuevas empresas en etapa inicial y las empresas establecidas que construyen tecnologías disruptivas para el ecosistema de la fundición. Una colaboración entre Intel Capital e Intel Foundry Services (IFS), el fondo priorizará las inversiones en capacidades que aceleren el tiempo de comercialización de los clientes de fundición, que abarcan la propiedad intelectual (IP), herramientas de software, arquitecturas de chips innovadoras y tecnologías avanzadas de empaquetado. Intel también anunció asociaciones con varias compañías alineadas con este fondo y centradas en inflexiones estratégicas clave de la industria: habilitación de productos modulares con una plataforma de chiplet abierta y enfoques de diseño compatibles que aprovechan múltiples arquitecturas de conjuntos de instrucciones (ISA), que abarcan x86, Arm y RISC-V.
"Los clientes de Fundición están adoptando rápidamente un enfoque de diseño modular para diferenciar sus productos y acelerar el tiempo de comercialización. Intel Foundry Services está bien posicionado para liderar esta importante inflexión de la industria. Con nuestro nuevo fondo de inversión y plataforma de chiplet abierto, podemos ayudar a impulsar el ecosistema para desarrollar tecnologías disruptivas en todo el espectro de arquitecturas de chips".
Cómo funciona: Como parte clave de su estrategia IDM 2.0, Intel estableció recientemente IFS para ayudar a satisfacer la creciente demanda mundial de fabricación avanzada de semiconductores. Además de proporcionar tecnología de envasado y proceso líder en el edge y capacidad en los Estados Unidos y Europa, IFS está posicionada para ofrecer la cartera más amplia de IP diferenciada de la industria de la fundición, incluidas todas las ISA líderes.
Un ecosistema robusto es fundamental para ayudar a los clientes de fundición a dar vida a sus diseños utilizando las tecnologías DE IFS. El nuevo fondo de innovación fue creado para fortalecer el ecosistema de tres maneras:
- Inversiones de capital en startups disruptivas.
- Inversiones estratégicas para acelerar la ampliación de los socios.
- Inversiones en ecosistemas para desarrollar capacidades disruptivas que apoyen a los clientes de IFS.
"Intel es una potencia de innovación, pero sabemos que no todas las buenas ideas se originan dentro de nuestras cuatro paredes", dijo Randhir Thakur, presidente de Intel Foundry Services. "La innovación prospera en entornos abiertos y colaborativos. Este fondo de $ 1 mil millones en asociación con Intel Capital, un líder reconocido en inversiones de capital de riesgo, reunirá todos los recursos de Intel para impulsar la innovación en el ecosistema de fundición".
Saf Yeboah, vicepresidente senior y director de estrategia de Intel, dijo: "La historia y la experiencia de Intel Capital están arraigadas en los chips. En los últimos 30 años, hemos invertido más de $ 5 mil millones en 120 compañías que apoyan el ecosistema de fabricación de semiconductores, desde los materiales que salen del suelo hasta las herramientas de software utilizadas para implementar un diseño. Nuestras inversiones, que van desde apuestas de búsqueda de caminos en empresas en etapa inicial hasta inversiones profundamente estratégicas y colaborativas, impulsan la innovación en arquitectura, PI, materiales, equipos y diseño".
Acerca del ecosistema Open RISC-V: Una parte clave de la estrategia de IFS es ofrecer una amplia gama de IP de liderazgo optimizada para las tecnologías de proceso de Intel. IFS es la única fundición que ofrece IP optimizada para las tres ISA líderes de la industria: x86, Arm y RISC-V.
Como la ISA de código abierto líder, RISC-V ofrece un nivel de escalabilidad y personalización que es único en la industria. Existe una fuerte demanda de los clientes de fundición para admitir más ofertas de RISC-V IP. Como parte del nuevo fondo de innovación, Intel está planeando inversiones y ofertas que fortalecerán el ecosistema y ayudarán a impulsar una mayor adopción de RISC-V. El fondo ayudará a las empresas disruptivas de RISC-V a innovar más rápido a través de IFS colaborando en la optimización de la tecnología, priorizando las lanzaderas de obleas, apoyando los diseños de los clientes, construyendo placas de desarrollo e infraestructura de software y más.
Intel está uniendo fuerzas con socios líderes en el ecosistema RISC-V, incluyendo Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive y Ventana Micro Systems. IFS planea ofrecer una gama de núcleos IP RISC-V validados, optimizados para el rendimiento para diferentes segmentos del mercado. Al asociarse con proveedores líderes, IFS optimizará la IP para las tecnologías de proceso de Intel para garantizar que RISC-V funcione mejor en silicio IFS en todo tipo de núcleos, desde integrados hasta de alto rendimiento. Se pondrán a disposición tres tipos de ofertas de RISC-V:
- Productos asociados fabricados con tecnologías IFS.
- Núcleos RISC-V licenciados como IP diferenciada.
- Bloques de construcción de Chiplet basados en RISC-V, aprovechando el empaquetado avanzado y las interfaces de chip a chip de alta velocidad.
Consulte "Hoja informativa: Catalizar el ecosistema RISC-V" para obtener más información sobre cómo IFS está catalizando el ecosistema RISC-V con socios líderes.
Además del hardware y la propiedad intelectual, un rico ecosistema de software de código abierto es fundamental para acelerar el crecimiento y la adopción del procesador RISC-V y desbloquear completamente el valor para los diseñadores de chips. IFS patrocinará una plataforma de desarrollo de software de código abierto que permite la libertad en la experimentación, incluidos socios de todo el ecosistema, universidades y consorcios. Para promover este programa, hoy la compañía anunció que se une a RISC-V International, una organización global sin fines de lucro que apoya la arquitectura y las extensiones del conjunto de instrucciones RISC-V gratuitas y abiertas.
"Estoy encantado de que Intel, la compañía que fue pionera en el microprocesador hace 50 años, sea ahora miembro de RISC-V International", dijo David Patterson, profesor emérito de la Universidad de California, Berkeley, ingeniero distinguido de Google y vicepresidente de la junta directiva de RISC-V International.
Acerca de la plataforma Open Chiplet: Con el advenimiento de las tecnologías avanzadas de empaquetado 3D, los arquitectos de chips están adoptando cada vez más un enfoque modular para el diseño, pasando de las arquitecturas de sistema en chip a sistema en paquete. Esto proporciona una forma de dividir semiconductores complejos en bloques modulares llamados "chiplets". Cada bloque se personaliza para una función en particular, lo que proporciona a los diseñadores una flexibilidad increíble para mezclar y combinar las mejores tecnologías IP y de proceso para la aplicación del producto. La capacidad de reutilizar la P.I. también acorta los ciclos de desarrollo y reduce el tiempo y el coste de llevar un producto al mercado.
Si bien hay oportunidades en muchos segmentos, el mercado de centros de datos es uno de los primeros en adoptar arquitecturas modulares. Muchos proveedores de servicios en la nube (CSP) están buscando crear máquinas de cómputo personalizadas que incorporen aceleradores, con el objetivo de mejorar el rendimiento del centro de datos para cargas de trabajo como la inteligencia artificial. La estrecha integración de los chiplets aceleradores en el mismo paquete que una CPU de centro de datos permite un rendimiento significativamente mayor y una potencia reducida en comparación con la colocación de tarjetas aceleradoras cerca de las placas de CPU.
Aprovechar verdaderamente el poder de las arquitecturas modulares requiere un ecosistema abierto, ya que el enfoque reúne tecnologías ip de diseño y de procesos de múltiples proveedores. IFS está habilitando este ecosistema con su plataforma de chiplet abierto, desarrollada conjuntamente con CSP para acelerar la integración de la plataforma y el paquete de la IP aceleradora de los clientes. La plataforma aprovechará las capacidades de empaquetado líder de Intel con IP optimizada para las tecnologías de proceso avanzadas de IFS, combinadas con servicios para acelerar el tiempo de comercialización del cliente con integración y validación.
Además, Intel se compromete a asociarse con otros líderes de la industria para desarrollar un estándar abierto para una interconexión de troquel a troquel que permita a los chiplets comunicarse entre sí a altas velocidades. Aprovechando un sólido historial de estándares ampliamente implementados, como USB, PCI Express y CXL, la industria puede impulsar un nuevo ecosistema abierto que permitirá empaquetar chiplets interoperables de diferentes fundiciones y nodos de proceso utilizando una amplia variedad de tecnologías.
La nueva plataforma de chiplet abierto está experimentando un fuerte impulso entre los clientes que valoran la capacidad de integrar rápidamente aceleradores optimizados para cargas de trabajo de centros de datos nuevas y en evolución.
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