Intel se une a Space-BACN de DARPA para acelerar las comunicaciones entre satélites

Este nuevo programa, que proporciona comunicaciones ópticas interoperables basadas en el espacio, ha elegido a Intel como partner para desarrollar la tecnología subyacente.

Novedades: La Agencia de Proyectos de Investigación Avanzadade Defensa de los Estados Unidos (DARPA) ha seleccionado a Intel para la Fase 1 del programa Space-Based Adaptive Communications Node (Space-BACN), cuyo objetivo es crear un terminal de comunicaciones ópticas reconfigurable y de bajo coste que traduzca la información entre diversas constelaciones de satélites. El terminal de satélite Space-BACN permitirá las comunicaciones entre constelaciones de satélites, lo que dará la posibilidad de enviar datos a cualquier parte del planeta a la velocidad de la luz.

"La visión de Intel es crear tecnología que cambie el mundo y mejore la vida de cada persona del planeta. Este programa nos ayuda a cumplir esa visión permitiendo la conectividad global desde el espacio hasta cualquier lugar del planeta, ofreciendo servicios de banda ancha e IoT en el que no solo cada persona sino todo está conectado".

–Sergey Shumarayev, principal Ingeniero Senior de Intel e investigador de Programmable Solutions CTO Group.

Por qué es importante:  DARPA planea un futuro en el que decenas de miles de satélites de múltiples organizaciones del sector privado ofrezcan servicios de banda ancha desde la órbita terrestre baja (LEO por sus siglas). El objetivo de Space-BACN es crear un "Internet" de satélites que permita una comunicación sin fisuras entre las constelaciones de satélites militares y gubernamentales y las comerciales y civiles.

El programa facilitará la colaboración entre los diferentes partners para garantizar que el terminal que se diseñe sea reconfigurable para proporcionar interoperabilidad entre los proveedores de constelaciones que participen en él.

Cómo funciona:  En el programa coinciden tres áreas técnicas.

DARPA seleccionó a Intel para el Área Técnica 2 (TA2) junto con II-VI Aerospace and Defense y la Universidad Estatal de Arizona para diseñar un módem óptico reconfigurable que sea compatible con los estándares y protocolos de comunicación actuales y nuevos para permitir la interoperabilidad entre constelaciones de satélites.

El Área Técnica 1 (TA1) se centra en el desarrollo de una apertura óptica o "cabezal", que es responsable de la adquisición y el seguimiento del apuntamiento, así como de las funciones ópticas de transmisión y recepción. DARPA ha seleccionado las siguientes organizaciones para esta área técnica: CACI Inc., MBRYONICS y Mynaric.

El TA1 se interconectará con el TA2 utilizando fibra óptica monomodo.

En el área técnica 3 (TA3), DARPA seleccionó a proveedores de constelaciones -Space Exploration Technologies (SpaceX por sus siglas en inglés), Telesat, SpaceLink, Viasat y Kuiper Government Solutions (KGS por sus siglas) LLC (una filial de Amazon)- para identificar los elementos críticos de mando y control necesarios para apoyar las comunicaciones de enlaces ópticos entre satélites y constelaciones y desarrollar así el esquema necesario para la interfaz entre Space-BACN y las constelaciones de socios comerciales.

Acerca de la solución BACN de Intel: Intel está desarrollando su solución de módem óptico reuniendo a expertos de su área de productos de matrices de puertas programables en campo (FPGA por sus siglas),a tecnólogos de embalaje de su división de desarrollo de tecnología de pruebas de ensamblaje (ATTD por sus siglas) y a investigadores de los laboratorios Intel.

Basado en su FPGA Intel Agilex™ de bajo consumo, Intel también diseñará tres nuevos chiplets que se integrarán utilizando las tecnologías de puente de interconexión multi-die (EMIB) y bus de interfaz avanzado (AIB) de Intel en un único paquete multi-chip (MCP por sus siglas) que incluye:

  • Un chiplet DSP/FEC en Intel 3, los nodos digitales más avanzados que permiten el procesamiento de señales digitales de alta velocidad y bajo consumo.
  • Un chiplet convertidor de datos/TIA/driver en Intel 16, que ofrece el mejor procesamiento de señales RF FinFET de su clase para la integración de convertidores de datos de alta velocidad, TIA y drivers.
  • Un chiplet PIC basado en las tecnologías fotónicas de Tower Semiconductor, que ofrece guías de ondas de baja pérdida y opciones como la ranura en V que permiten la integración y el montaje automatizados de acoplamiento de fibra de alto volumen.

Próximos pasos: Intel ha iniciado la fase 1 del programa, en la que diseñará cada uno de los chiplets mencionados y trabajará con los demás partners para definir completamente las interfaces entre los componentes del sistema en cada una de las áreas técnicas. La fase 1 durará 14 meses y concluirá con una revisión preliminar del diseño.

Al término de la Fase 1, los ejecutores seleccionados en las dos primeras áreas técnicas participarán en una Fase 2 de 18 meses para desarrollar unidades de diseño de ingeniería de los componentes del terminal óptico, mientras que los ejecutores de la tercera área técnica seguirán evolucionando el esquema para que funcione en escenarios más desafiantes y dinámicos.

Más contexto: DARPA inicia programa para desarrollar satélite de órbita terrestre baja 'Traductor' (DARPA) | Nodo de comunicaciones adaptativas basadas en el espacio (DARPA)