Novedades: Intel reconoció hoy las contribuciones de su sede en Vietnam para aliviar las limitaciones en la cadena de suministro global de semiconductores. Gracias a un enfoque innovador para procesar sustratos en su fábrica de ensamblaje y prueba, Intel entregó millones de unidades adicionales de producción de chips durante el año pasado, satisfaciendo la demanda de los clientes mientras la industria luchaba por capear la escasez de este componente crítico.
"Esta iniciativa es un excelente ejemplo de cómo la fabricación integrada es fundamental para el éxito de Intel. Nuestra red global de fábricas y el ecosistema de proveedores permiten directamente un suministro de productos más adaptable y resistente. Durante el año pasado, a medida que los sustratos se vieron limitados en toda la industria, nuestra capacidad para aprovechar la capacidad interna creó más de 2.000 millones de dólares en ingresos al alza para Intel, lo que nos permitió responder con agilidad para satisfacer la demanda dinámica de los clientes".
Por qué es importante: Desde el comienzo de la pandemia mundial, la creciente demanda de computación ha colocado a la industria de semiconductores en el epicentro de interrupciones sin precedentes en la cadena de suministro. Esto ha creado una escasez de componentes clave de fabricación de chips, incluida una pieza fundamental de casi todos los procesadores avanzados del mundo: el sustrato de película de acumulación (ABF) de Ajinomoto.
Antes de que un chip de computadora salga de la fábrica, se monta entre un sustrato y un difusor de calor para formar un procesador completo. Este "paquete" protege el chip y forma conexiones eléctricas entre el procesador y la placa de circuito en una computadora. De un vistazo rápido, el sustrato no parece más que una delgada pieza de plástico verde. En realidad, se compone de unas 10 capas de fibra de vidrio, cada una unida por una intrincada red de interconexiones metálicas. Un chip de silicio debe colocarse dentro de unas pocas micras (una fracción del grosor del cabello humano) para alinearse con las conexiones eléctricas, permitiendo que las señales fluyan desde la placa base a través del sustrato hasta el chip y viceversa.
Cómo funciona: Entre las partes clave de los sustratos se encuentran los condensadores, dispositivos que pueden almacenar una carga eléctrica. Los condensadores reducen el ruido y la impedancia y mantienen un voltaje constante en el chip. Durante años, Intel ha conectado ciertos condensadores en un lado del sustrato y ha confiado en los proveedores de sustrato para unirlos en el otro lado. Ahora, Intel está conectando estos componentes a ambos lados del sustrato en su fábrica de ensamblaje y prueba de Vietnam (VNAT). Para habilitar esta capacidad, el equipo de VNAT dedicó espacio en la planta de la fábrica, compró herramientas adicionales y modificó las existentes para prepararse para la producción de alto volumen, que comenzó en mayo de 2021.
"Esta es la demostración definitiva de por qué la fabricación integrada es un beneficio para Intel y nuestros clientes", dijo Kim Huat Ooi, vice president and general manager of Intel Products Vietnam. "Al incorporar esta capacidad internamente, podemos completar el ensamblaje de chips más de un 80% más rápido, al mismo tiempo que liberamos a los proveedores de sustratos que están limitados en capacidad. Durante el año pasado, demostramos que este es un proceso de fabricación escalable con una calidad que coincide con la de nuestros proveedores de sustratos. En el futuro, planeamos continuar escalando la capacidad para permitir este enfoque para una gama más amplia de productos".
Acerca de Intel en Vietnam: Intel Products Vietnam (IPV) es la fábrica de ensamblaje y prueba más grande de la red de fabricación de Intel. Con más de 2.800 empleados y una inversión total de 1.500 millones de dólares, es la mayor inversión de alta tecnología de Estados Unidos en Vietnam. A finales de 2021, IPV había enviado más de 3.000 millones de unidades a clientes de Intel en todo el mundo desde que comenzaron las operaciones hace 15 años.
Más contexto: Fabricación global en Intel