El CEO de Intel, Pat Gelsinger, anuncia la estrategia 'IDM 2.0' para la fabricación, la innovación y el liderazgo de productos

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• Anunciar planes de expansión de la fabricación; comenzando con una inversión de ~ $ 20 mil millones para construir dos nuevas fábricas en Arizona
• El desarrollo de procesos intel de 7 nanómetros progresa bien con cinta de 7nm para "Meteor Lake" esperado en el segundo trimestre de 2021
• Anuncio de Intel Foundry Services con planes de convertirse en un importante proveedor de capacidad de fundición en los EE. UU. y Europa para servir a los clientes a nivel mundial
• Anuncio de planes para una nueva colaboración en investigación con IBM
• Trayendo el espíritu del evento Intel Developer Forum de vuelta este año con el evento Intel Innovation planeado para octubre en San Francisco

SANTA CLARA, California, 23 de marzo de 2021 – Hoy, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, describió el camino a seguir de la compañía para fabricar, diseñar y entregar productos de liderazgo y crear valor a largo plazo para las partes interesadas. Durante el webcast global de la compañía "Intel Unleashed: Engineering the Future", Gelsinger compartió su visión de "IDM 2.0", una evolución importante del modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM) de Intel. Gelsinger anunció importantes planes de expansión de fabricación, comenzando con una inversión estimada de $ 20 mil millones para construir dos nuevas fábricas (o "fabs") en Arizona. También anunció los planes de Intel para convertirse en un importante proveedor de capacidad de fundición en los Estados Unidos y Europa para servir a los clientes a nivel mundial.

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"Estamos estableciendo un rumbo para una nueva era de innovación y liderazgo de productos en Intel", dijo Gelsinger. "Intel es la única compañía con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaques y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. IDM 2.0 es una estrategia elegante que solo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. Lo usaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos".

IDM 2.0 representa la combinación de tres componentes que permitirán a la compañía impulsar la tecnología sostenida y el liderazgo del producto:

1. La red global de fábricas internas de Intel para la fabricación a escala es una ventaja competitiva clave que permite la optimización del producto, la mejora de la economía y la resiliencia del suministro. Hoy, Gelsinger reafirma la expectativa de la compañía de continuar fabricando la mayoría de sus productos internamente. El desarrollo de 7 nm de la compañía está progresando bien, impulsado por un mayor uso de litografía ultravioleta extrema (EUV) en un flujo de proceso simplificado y rearquimido. Intel espera grabar en cinta en el mosaico de cómputo para su primera CPU cliente de 7 nm (cuyo nombre en código es "Meteor Lake") en el segundo trimestre de este año. Además de la innovación de procesos, el liderazgo de Intel en tecnología de empaquetado es un diferenciador importante que permite la combinación de múltiples IP o "mosaicos" para ofrecer productos personalizados únicos que satisfacen los diversos requisitos de los clientes en un mundo de computación generalizada.
2. Mayor uso de la capacidad de fundición de terceros. Intel espera aprovechar sus relaciones existentes con fundiciones de terceros, que hoy fabrican una gama de tecnología Intel, desde comunicaciones y conectividad hasta gráficos y chipsets. Gelsinger dijo que espera que el compromiso de Intel con fundiciones de terceros crezca e incluya la fabricación de una gama de baldosas modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluidos los productos en el núcleo de las ofertas informáticas de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023. Esto proporcionará la mayor flexibilidad y escala necesarias para optimizar las hojas de ruta de Intel en cuanto a costo, rendimiento, cronograma y suministro, lo que le dará a la compañía una ventaja competitiva única.
3. Construyendo un negocio de fundición de clase mundial, Intel Foundry Services. Intel anunció planes para convertirse en un importante proveedor de capacidad de fundición con sede en Estados Unidos y Europa para satisfacer la increíble demanda mundial de fabricación de semiconductores. Para ofrecer esta visión, Intel está estableciendo una nueva unidad de negocio independiente, Intel Foundry Services (IFS), dirigida por el veterano de la industria de semiconductores Dr. Randhir Thakur, quien reportará directamente a Gelsinger. IFS se diferenciará de otras ofertas de fundición con una combinación de tecnología de proceso y embalaje de vanguardia, capacidad comprometida en los Estados Unidos y Europa, y una cartera ip de clase mundial para los clientes, incluidos los núcleos x86, así como las IP del ecosistema ARM y RISC-V. Gelsinger señaló que los planes de fundición de Intel ya han recibido un fuerte entusiasmo y declaraciones de apoyo de toda la industria.

Para acelerar la estrategia IDM 2.0 de Intel, Gelsinger anunció una expansión significativa de la capacidad de fabricación de Intel, comenzando con planes para dos nuevas fábricas en Arizona, ubicadas en el campus de Ocotillo de la compañía. Estas fábricas respaldarán los crecientes requisitos de los productos y clientes actuales de Intel, así como también proporcionarán una capacidad comprometida para los clientes de fundición.

Esta construcción representa una inversión de aproximadamente $ 20 mil millones, que se espera que cree más de 3,000 empleos permanentes de alta tecnología y altos salarios; más de 3.000 empleos en la construcción; y aproximadamente 15.000 empleos locales a largo plazo. Hoy, el gobernador de Arizona, Doug Ducey, y la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, participaron con ejecutivos de Intel en el anuncio. Gelsinger comentó: "Estamos entusiasmados de asociarnos con el estado de Arizona y la administración Biden en incentivos que estimulan este tipo de inversión nacional". Intel espera acelerar las inversiones de capital más allá de Arizona, y Gelsinger dijo que planea anunciar la próxima fase de expansión de capacidad en los Estados Unidos, Europa y otras ubicaciones globales dentro del año.

Intel planea involucrar al ecosistema tecnológico y a los socios de la industria para cumplir con su visión IDM 2.0. Con ese fin, Intel e IBM anunciaron hoy planes para una importante colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías lógicas y de empaquetado de próxima generación. Durante más de 50 años, las dos compañías han compartido un profundo compromiso con la investigación científica, la ingeniería de clase mundial y un enfoque en llevar tecnologías avanzadas de semiconductores al mercado. Estas tecnologías fundamentales ayudarán a liberar el potencial de los datos y la computación avanzada para crear un inmenso valor económico.

Aprovechando las capacidades y el talento de cada compañía en Hillsboro, Oregon, y Albany, Nueva York, esta colaboración tiene como objetivo acelerar la innovación en la fabricación de semiconductores en todo el ecosistema, mejorar la competitividad de la industria de semiconductores de los Estados Unidos y apoyar las iniciativas clave del gobierno de los Estados Unidos.

Finalmente, Intel está devolviendo el espíritu de su popular evento Intel Developer Forum este año con el lanzamiento de Intel On,una nueva serie de eventos de la industria. Gelsinger alentó a los amantes de la tecnología a unirse a él en el evento Intel Innovation de este año planeado para octubre en San Francisco.

Para obtener más información y ver una repetición del webcast de hoy, visite la sala de prensa de Intel o el sitio web de relaciones con inversoresde Intel.

Etiquetas: Ingeniería del futuro, Intel Foundry Services

^{Declaraciones prospectivas
Las declaraciones en este comunicado de prensa que se refieren a planes y expectativas futuras, incluso con respecto a la estrategia de Intel, los planes de fabricación internos y externos, la expansión de la fabricación y los planes de inversión, incluida la expansión anticipada de Intel en Arizona, los planes y objetivos relacionados con el negocio de fundición, los productos y la tecnología futuros de Intel, y la colaboración de investigación planificada de Intel con IBM, son declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres. Palabras como "anticipa", "espera", "pretende", "metas", "planea", "cree", "busca", "estima", "continúa", "puede", "hará", "haría", "debería", "podría", "estrategia", "progreso", "camino", "visión", "curso", "fórmula", "acelerar" y "comprometido" y variaciones de tales palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar tales declaraciones prospectivas. Declaraciones que se refieren o se basan en estimaciones, pronósticos, proyecciones y eventos o suposiciones inciertos, incluidas las declaraciones relacionadas con los beneficios de la estrategia de Intel; la disponibilidad y los beneficios de los productos y la tecnología futuros, incluso con respecto a los procesos de fabricación de 7 nm y futuros de Intel, la tecnología de envasado y los productos de 2023; objetivos y progreso de fabricación y diseño; futuros volúmenes internos de fabricación; uso de fundición externa y beneficios relacionados; capacidad de fabricación futura, incluso con respecto al negocio de fundición de Intel; rendimientos y beneficios de las inversiones; incentivos gubernamentales; la naturaleza, el momento y los beneficios de la expansión de fabricación de Intel, incluida su expansión en Arizona; beneficios relacionados con el negocio de fundición de Intel; ofertas de servicios de fundición, incluidas las ofertas de P.I.; beneficios relacionados con la colaboración de investigación planificada de Intel con IBM; expectativas de suministro; oportunidad de mercado; tendencias anticipadas en los negocios de Intel o en los mercados relevantes para ellos; y los anuncios futuros también identifican declaraciones prospectivas.
Dichas declaraciones se basan en las expectativas actuales de la gerencia e implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en estas declaraciones prospectivas. Los factores importantes que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas de la compañía incluyen, entre otros, el fracaso de Intel para realizar los beneficios anticipados de su estrategia y planes; los riesgos relacionados con el aumento del uso de fundiciones externas, incluidos los riesgos de aumento de los costos, la insuficiente capacidad de fundición y los retrasos en el cronograma; aumentos de los requisitos de capital y cambios en los planes de inversión de capital; retrasos en la construcción o cambios en los planes debido a factores comerciales, económicos o de otro tipo; riesgos relacionados con los planes de negocio de fundición de Intel, incluidos los riesgos de fracaso de las ofertas de servicios de fundición de Intel para lograr o mantener la aceptación o la demanda del mercado, la incapacidad de administrar y asignar la capacidad de fabricación con éxito, los retrasos en el desarrollo de tecnologías de fabricación nuevas y competitivas, la falta de competencia exitosa entre factores como la tecnología, la capacidad, el precio, la facilidad de uso, la calidad y la satisfacción del cliente, el deterioro de la demanda de servicios de fundición global, las acciones tomadas por los competidores, la falta de soporte del ecosistema y el riesgo de que Intel no obtenga un rendimiento adecuado de sus inversiones comerciales en fundición; impactos adversos de los anuncios de estrategia en las relaciones comerciales y comerciales de Intel; riesgos de que la colaboración de investigación planificada de Intel con IBM no se consume o no se realicen los beneficios anticipados; así como los factores establecidos en la publicación de ganancias de Intel con fecha 21 de enero de 2021, que se incluye como prueba del Formulario 8-K de Intel proporcionado a la SEC en dicha fecha, y las presentaciones de Intel ante la SEC, incluido el informe más reciente de la compañía en el Formulario 10-K. Se pueden obtener copias de las presentaciones de Intel ante la SEC visitando el sitio web de Relaciones con Inversionistas de Intel en www.intc.com o el sitio web de la SEC en www.sec.gov. Intel no se compromete, y renuncia expresamente a cualquier obligación, a actualizar cualquier declaración hecha en este comunicado de prensa, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otra manera, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley.}