Intel presenta el primer programa de co-inversión en semiconductores de su tipo

Intel firma un acuerdo con Brookfield para invertir en conjunto hasta $ 30 mil millones en fábricas de chips de vanguardia en Arizona.

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SANTA CLARA, California, 23 de agosto de 2022 – Intel Corporation anunció hoy un Programa de Co-inversión en Semiconductores (SCIP) único en su tipo que introduce un nuevo modelo de financiamiento para la industria de semiconductores intensivos en capital. Como parte de su programa, Intel ha firmado un acuerdo definitivo con la filial de infraestructura de Brookfield Asset Management, uno de los mayores gestores de activos alternativos del mundo, que proporcionará a Intel un nuevo y ampliado grupo de capital para la construcción de fábricas.

SCIP es un elemento clave del enfoque Smart Capital de Intel, que tiene como objetivo proporcionar formas innovadoras de financiar el crecimiento al tiempo que crea una mayor flexibilidad financiera para acelerar la estrategia IDM 2.0 de la compañía. El acuerdo de Intel con Brookfield sigue al memorando de entendimiento de las dos compañías anunciado en febrero de 2022. Según los términos del acuerdo, las compañías invertirán en conjunto hasta $ 30 mil millones en la expansión de fabricación previamente anunciada por Intel en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona, con Intel financiando el 51% y Brookfield financiando el 49% del costo total del proyecto. Intel conservará la propiedad mayoritaria y el control operativo de las dos nuevas fábricas de chips de vanguardia en Chandler, que respaldarán la demanda a largo plazo de los productos de Intel y proporcionarán capacidad para los clientes de Intel Foundry Services (IFS). Se espera que la transacción con Brookfield se cierre a fines de 2022, sujeto a las condiciones de cierre habituales.

"Este acuerdo histórico es un importante paso adelante para el enfoque Smart Capital de Intel y se basa en el impulso de la reciente aprobación de la Ley CHIPS en los Estados Unidos", dijo David Zinsner, CFO de Intel. "La fabricación de semiconductores se encuentra entre las industrias más intensivas en capital del mundo, y la audaz estrategia IDM 2.0 de Intel exige un enfoque de financiación único. Nuestro acuerdo con Brookfield es el primero para nuestra industria, y esperamos que nos permita aumentar la flexibilidad mientras mantenemos la capacidad en nuestro balance para crear una cadena de suministro más distribuida y resistente".

Sam Pollock, CEO de Brookfield Infrastructure, dijo: "Al combinar el acceso de Brookfield al capital a gran escala con el liderazgo de la industria de Intel, estamos promoviendo el avance de las capacidades líderes de producción de semiconductores. Aprovechando nuestra experiencia de asociación en otras industrias, nos complace unirnos a Intel en esta importante inversión que formará parte de la columna vertebral digital a largo plazo de la economía global".

Beneficios de la transacción

Se espera que la asociación de Intel con Brookfield mejore el sólido balance de la compañía al permitir a Intel acceder a una nueva reserva de capital por debajo de su coste de capital, protegiendo al tiempo su capacidad de efectivo y deuda para futuras inversiones y continuando la financiación un dividendo saludable y creciente. A lo largo de los próximos años, se espera que la estructura proporcione un beneficio acumulativo de $ 15 mil millones al flujo de caja libre ajustado de Intel y se espera que aumente las ganancias por acción de Intel durante la fase de construcción y rampa. SCIP proporciona a Intel la capacidad de replicar el modelo de co-inversión con otros socios para otras construcciones a nivel mundial.

El enfoque de capital inteligente de Intel

SCIP es un componente importante del enfoque general de Smart Capital de Intel, que está diseñado para permitir a la compañía ajustarse rápidamente a las oportunidades del mercado, mientras gestiona su estructura de márgenes y gastos de capital. A través de SCIP, Intel está accediendo a capital estratégicamente alineado para aumentar su flexibilidad y ayudar a acelerar y escalar eficientemente sus desarrollos de fabricación. Este tipo de co-inversión también muestra cómo se desbloquea el capital privado y se convierte en un multiplicador de fuerza en los incentivos gubernamentales para la expansión de la fabricación de semiconductores.

Además de SCIP, los otros elementos clave de Smart Capital incluyen:

  • Inversiones inteligentes en capacidad: Intel está construyendo de forma agresiva un espacio de almacenamiento de coste relativamente bajo, lo que da a la empresa flexibilidad en cuanto a la forma y el momento de poner en marcha la capacidad adicional en función de hitos como la preparación de los productos, las condiciones del mercado y los compromisos de los clientes. En 2021, aproximadamente el 35% de los gastos de capital de Intel se gastaron en infraestructura.
  • Incentivos gubernamentales: Intel continúa trabajando con los gobiernos de los Estados Unidos y Europa avanzando en los incentivos para la capacidad de fabricación nacional de semiconductores de vanguardia. Se ha logrado un progreso considerable en los últimos meses, ya que el presidente Biden promulgó la Ley CHIPS y Ciencia de 2022 que incluye fondos por $ 52 mil millones en incentivos para la industria de semiconductores de los Estados Unidos; el Congreso de los Estados Unidos está avanzando con la Ley FABS, que establecerá un crédito fiscal a la inversión en semiconductores en los Estados Unidos; y la Ley Europea de Chips ha añadido 15.000 millones de euros a los 30.000 millones de euros existentes en inversiones públicas para construir nuevas infraestructuras, entre otros avances.
  • Compromisos con el cliente: IFS está trabajando en estrecha colaboración con clientes potenciales, y varios han indicado su voluntad de realizar pagos anticipados para asegurar la capacidad. Esto proporciona a Intel la ventaja de un volumen comprometido, reduciendo el riesgo de las inversiones al tiempo que proporciona corredores de capacidad para sus clientes de fundición.
  • Fundiciones externas: La compañía tiene la intención de continuar su uso de fundiciones externas donde sus capacidades únicas respaldan los productos de liderazgo de Intel.

"Las acciones de Smart Capital de Intel proporcionan a Intel una mayor flexibilidad, reducen las necesidades brutas generales de capital y actúan como una ventaja para el flujo de caja libre ajustado y el margen bruto. Esperamos que SCIP, combinado con los otros pilares de nuestro enfoque de Smart Capital, nos permita acelerar significativamente nuestra transformación y ayudar a ofrecer la cadena de suministro más equilibrada a nivel mundial que el mundo necesita", concluyó Zinsner.

Webcast

Intel llevará a cabo un webcast público a las 5:45 a.m. PDT hoy para discutir la transacción. Visite https://edge.media-server.com/mmc/p/o68agf99 para registrarse en el webcast. La presentación adjunta y la repetición del webcast también estarán disponibles en el sitio web de Relaciones con Inversores de Intel en intc.com.

Asesores

Lazard Frères & Co. LLC se desempeñó como asesor financiero de Intel y Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP se desempeñó como asesor legal de Intel. Kirkland & Ellis LLP se desempeñó como asesor legal de Brookfield.

Declaraciones prospectivas

Este documento contiene ciertas declaraciones prospectivas relacionadas con la transacción propuesta entre Intel y Brookfield y algunas de sus filiales, incluidas declaraciones sobre los beneficios y el momento de la transacción, y con nuestro programa SCIP y Smart Capital. Palabras como "anticipar", "creer", "podría", "estimar", "esperar", "pronosticar", "pretender", "probablemente", "puede", "planificar", "potencial", "proyectar", "predecir", "buscar", "debería", "apuntar", "sería" y "hará" y variaciones de tales palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar tales declaraciones prospectivas. Dichas declaraciones se basan en las expectativas de la gerencia en la fecha en que se hicieron por primera vez e implican riesgos e incertidumbres, muchos de los cuales están fuera de nuestro control, que podrían hacer que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en nuestras declaraciones prospectivas. Tales riesgos e incertidumbres incluyen, entre otros, incertidumbres en cuanto al momento de la consumación de la transacción y el posible incumplimiento de las condiciones para la consumación de la transacción; la disponibilidad de incentivos gubernamentales y otra legislación, incluida la Ley CHIPS y Ciencia de 2022; interrupciones del negocio relacionadas con nuestra cadena de suministro; retrasos, interrupciones, desafíos o aumento de los costos en la construcción o expansión de fabricación de Intel en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona, ya sea debido a eventos dentro o fuera del control de Intel; es posible que no se realicen los beneficios esperados, incluidos los beneficios financieros, de la transacción o de la estrategia Smart Capital; litigios relacionados con la transacción o de otro tipo; se pueden incurrir en costos imprevistos o asumir responsabilidades no reveladas; riesgos relacionados con desviar la atención de la administración de las operaciones comerciales en curso de Intel; posibles reacciones adversas o cambios en las relaciones comerciales resultantes del anuncio o la finalización de la transacción; y otros riesgos detallados en las presentaciones de Intel ante la Comisión de Bolsa y Valores (la "SEC"), incluidos los discutidos en el Informe Anual más reciente de Intel en el Formulario 10-K y en cualquier informe periódico posterior en el Formulario 10-Q y el Formulario 8-K, cada uno de los cuales está archivado o proporcionado a la SEC y disponible en el sitio web de la SEC en www.sec.gov. Las presentaciones de la SEC para Intel también están disponibles en el sitio web de Relaciones con Inversionistas de Intel en www.intc.com. Se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en estas declaraciones prospectivas, que se refieren solo a la fecha en que se hicieron por primera vez. A menos que la ley aplicable exija lo contrario, Intel y Brookfield no asumen ninguna obligación y no tienen la intención de actualizar estas declaraciones prospectivas, ya sea como resultado de nueva información, eventos futuros o de otro tipo.

Explicación de la medida no GAAP

Este documento contiene una referencia a la medida financiera no GAAP del flujo de caja libre ajustado. Creemos que esta medida financiera no GAAP es útil para comprender nuestros requisitos de capital y fuentes de liquidez al proporcionar un medio adicional para evaluar las tendencias de flujo de efectivo de nuestro negocio.

El flujo de caja libre ajustado es el flujo de caja operativo ajustado por 1) adiciones a la propiedad, planta y equipo, netas de los ingresos de las subvenciones de capital y las contribuciones de los socios, 2) los pagos de arrendamientos financieros y 3) los ingresos de la venta de acciones de McAfee. Esta medida financiera no GAAP no debe considerarse un sustituto o superior a las medidas financieras calculadas de acuerdo con US GAAP.

No podemos proporcionar una conciliación completa del flujo de caja libre ajustado con la medida GAAP correspondiente sin esfuerzos irrazonables, ya que el monto y el momento de los ajustes relacionados a largo plazo están sujetos a una incertidumbre considerable, dependen de varios factores y podrían ser importantes para nuestros resultados calculados de acuerdo con los PCGA. Creemos que esa reconciliación también implicaría un grado de precisión que es inapropiado para estas medidas prospectivas.