Intel adquirirá Tower Semiconductor por 5.400 millones de dólares

NOTICIAS DESTACADAS

• Esta operación crea una fundición globalmente diversa de principio a fin para ayudar a satisfacer la creciente demanda de semiconductores y aporta más valor a los clientes en el mercado de fundición de casi 100.000 millones de dólares.
• La adquisición acelera el camino de Intel para convertirse en un importante proveedor de servicios y capacidad de fundición a nivel mundial, ofreciendo ahora una de las carteras más amplias de tecnología diferenciada de la industria.
• La transacción altamente complementaria reúne los nodos de vanguardia de Intel y la fabricación a escala con las tecnologías especializadas de Tower Semiconductor y el enfoque centrado en el cliente para ofrecer tecnología líder y capacidades de fabricación y un mayor valor a los clientes de todo el mundo.
• Se espera que la transacción aumente inmediatamente el EPS no GAAP de Intel.
• Intel y la gerencia de Tower Semiconductor celebrarán una conferencia telefónica para inversionistas, medios de comunicación y analistas de la industria el 15 de febrero para proporcionar más detalles sobre la transacción.

SANTA CLARA, California, y MIGDAL HAEMEK, Israel, 15 de febrero de 2022 – Intel Corporation (Nasdaq: INTC) y Tower Semiconductor (Nasdaq: TSEM), una fundición líder para soluciones de semiconductores analógicos, anunciaron hoy un acuerdo definitivo en virtud del cual Intel adquirirá Tower por 53 dólares por acción en efectivo, lo que representa un valor empresarial total de aproximadamente  5.400 millones de dólares. La adquisición avanza significativamente la estrategia IDM 2.0 de Intel a medida que la compañía expande aún más su capacidad de fabricación, huella global y cartera de tecnología para abordar una demanda de la industria sin precedentes.

"La cartera de tecnologías especializadas de Tower, su alcance geográfico, sus consolidadas relaciones con los clientes y sus operaciones centradas en los servicios ayudarán a ampliar los servicios de fundición de Intel y a avanzar en nuestro objetivo de convertirnos en uno de los principales proveedores de capacidad de fundición a nivel mundial", señaló Pat Gelsinger, CEO de Intel. "Este acuerdo permitirá a Intel ofrecer una amplitud contundente de nodos de vanguardia y tecnologías especializadas diferenciadas en nodos maduros, desbloqueando nuevas oportunidades para los clientes existentes y futuros en una era de demanda sin precedentes de semiconductores".

Como parte clave de su estrategia IDM 2.0, Intel estableció Intel Foundry Services (IFS) en marzo de 2021 para ayudar a satisfacer la creciente demanda mundial de capacidad de fabricación de semiconductores y convertirse en un importante proveedor de capacidad de fundición con sede en Estados Unidos y Europa para servir a clientes a nivel mundial. IFS ofrece actualmente tecnología de proceso y empaquetado de vanguardia, capacidad comprometida en los Estados Unidos y Europa y otras geografías en el futuro, y una amplia cartera de propiedad intelectual (PI).

La experiencia de Tower en tecnologías especializadas, como radiofrecuencia (RF), energía, silicio-germanio (SiGe) y sensores industriales, amplias asociaciones de automatización de diseño electrónico (EDA) e IP y la huella de fundición establecida proporcionarán una amplia cobertura tanto a Intel como a los clientes de Tower a nivel mundial. Tower sirve a mercados de alto crecimiento como móvil, automoción y energía. Tower cuenta con una presencia de fundición geográficamente complementaria, con instalaciones en Estados Unidos y Asia, que dan servicio a las empresas sin fábrica y a los IDM, y ofrece una capacidad de más de 2 millones de obleas al año, incluyendo oportunidades de crecimiento en Texas, Israel, Italia y Japón. Tower también ofrece un enfoque de cliente centrado en la fundición con un portal de atención al cliente líder en la industria y una tienda PI, así como servicios y capacidades de diseño.

"Con una amplia historia, Tower ha construido una increíble gama de soluciones especializadas de fundición analógica basadas en sólidas asociaciones con clientes, con capacidades de fabricación en todo el mundo. No podría estar más orgulloso de la compañía y de nuestros talentosos empleados", afirmó Russell Ellwanger, CEO de Tower. "Junto con Intel, impulsaremos nuevas y significativas oportunidades de crecimiento y ofreceremos un valor aún mayor a nuestros clientes a través de un conjunto completo de soluciones tecnológicas y nodos y una huella de fabricación global muy ampliada. Esperamos ser una parte integral de la oferta de fundición de Intel".

Para el Dr. Randhir Thakur, presidente de Intel Foundry Services, "estamos encantados de dar la bienvenida al equipo de Tower a Intel. Sus décadas de experiencia en fundición, sólidas relaciones con los clientes y ofertas tecnológicas acelerarán el crecimiento de Intel Foundry Services. Estamos construyendo Intel Foundry Services para ser un innovador tecnológico que prioriza al cliente con la más amplia gama de PI, servicios y capacidad. Tower e IFS juntos proporcionarán una amplia cartera de soluciones de fundición a escala global para facilitar las necesidades de nuestros clientes".

Intel es el único jugador de vanguardia con investigación, desarrollo y fabricación en los Estados Unidos, incluidas las expansiones de capacidad recientemente anunciadas en Arizona y Nuevo México, así como los planes para construir un nuevo megasitio en Ohio. La tecnología y la huella de fabricación de Tower son altamente complementarias a las capacidades IFS de Intel en procesos de vanguardia, lo que permite a la compañía combinada proporcionar ofertas más amplias a los clientes a escala. Con la incorporación de Tower, Intel está fuertemente posicionada para aportar más valor a los clientes en el mercado de fundición direccionable de casi 100.000 millones.

Detalles y calendario de la transacción

Se espera que la transacción aumente inmediatamente el EPS no GAAP de Intel. Intel tiene la intención de financiar la adquisición con efectivo del balance.

Se espera que la transacción se cierre en aproximadamente 12 meses. Ha sido aprobada por unanimidad por las juntas directivas de Intel y Tower y está sujeta a ciertas aprobaciones regulatorias y condiciones de cierre habituales, incluida la aprobación de los accionistas de Tower.

IFS y Tower Semiconductor funcionarán de forma independiente hasta el cierre del acuerdo; IFS continuará siendo dirigido por Thakur, y Tower continuará siendo dirigido por Ellwanger durante este tiempo. Al cierre de la transacción, la intención de Intel es que las dos organizaciones se conviertan en un negocio de fundición totalmente integrado. La compañía compartirá más detalles sobre los planes de integración en ese momento.

Goldman Sachs & Co. LLC ha sido el asesor financiero de Intel; y Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP y Yigal Arnon & Co. han actuado como asesores legales. J.P. Morgan Securities LLC ha sido como el asesor financiero de Tower; y Latham & Watkins, LLP y FISCHER (FBC & Co.) asesores legales.

Audiocast sobre la transacción

Intel y la administración de Tower organizarán una conferencia telefónica para inversores, medios de comunicación y analistas de la industria el 15 de febrero para hablar sobre la transacción y la estrategia de fundición de Intel. Visite http://www.directeventreg.com/registration/event/4070988 para registrarse en la conferencia telefónica. También se puede acceder a la conferencia telefónica en los Estados Unidos al 1-888-869-1189 y fuera de los Estados Unidos al 1-706-643-5902. La grabación de esta sesión estará disponible en el sitio web de Relaciones con Inversores de Intel, INTC.com.

Actualización de la publicación de ganancias del cuarto trimestre y el año fiscal 2021 de Tower Semiconductor

Tower publicará sus resultados del cuarto trimestre y del año fiscal 2021 el 17 de febrero de 2022. A la luz de la transacción anunciada, Tower no proporcionará orientación para el primer trimestre de 2022 y no organizará una conferencia telefónica de ganancias.

Acerca de Tower Semiconductor
Tower Semiconductor Ltd. (Nasdaq: TSEM, TASE: TSEM), la fundición líder de soluciones de semiconductores analógicos de alto valor, proporciona tecnología y plataformas de fabricación para circuitos integrados (IC) en mercados en crecimiento como consumidores, industriales, automotrices, móviles, infraestructura, médicos y aeroespaciales y de defensa. Tower Semiconductor se centra en crear un impacto positivo y sostenible en el mundo a través de asociaciones a largo plazo y su oferta de tecnología analógica avanzada e innovadora, compuesta por una amplia gama de plataformas de proceso personalizables como SiGe, BiCMOS, señal mixta / CMOS, RF CMOS, sensor de imagen CMOS, sensores sin imágenes, administración de energía integrada (BCD y 700V) y MEMS. Tower Semiconductor también proporciona habilitación de diseño de clase mundial para un ciclo de diseño rápido y preciso, así como servicios de transferencia de procesos que incluyen desarrollo, transferencia y optimización, a IDM y empresas de fabless. Para proporcionar abastecimiento multifábrica y capacidad extendida para sus clientes, Tower Semiconductor posee dos instalaciones de fabricación en Israel (150 mm y 200 mm), dos en los Estados Unidos (200 mm), tres instalaciones en Japón (dos de 200 mm y una de 300 mm) que posee a través de sus participaciones del 51% en TPSCo y comparte una instalación de fabricación de 300 mm que se está estableciendo en Italia con ST Microelectronics. Para obtener más información, visite: www.towersemi.com.

Declaraciones prospectivas

Este documento contiene ciertas declaraciones prospectivas dentro del significado de las disposiciones de "puerto seguro" de la Ley de Reforma de Litigios de Valores Privados de los Estados Unidos de 1995, la Sección 27A de la Ley de Valores de 1933, según enmendada, y la Sección 21E de la Ley de Bolsa de Valores de 1934, según enmendada, relacionada con la transacción propuesta entre Intel y Tower Semiconductor, incluyendo declaraciones sobre los beneficios y el momento de la transacción, así como declaraciones sobre los productos y mercados de las compañías. Palabras como "anticipar", "creer", "podría", "estimar", "esperar", "pronosticar", "pretender", "probablemente", "puede", "planificar", "potencial", "proyectar", "predecir", "buscar", "debería", "apuntar", "sería" y "hará" y variaciones de tales palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar tales declaraciones prospectivas. Dichas declaraciones se basan en las expectativas de la gerencia a partir de la fecha en que se hicieron por primera vez e implican riesgos e incertidumbres que podrían hacer que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en nuestras declaraciones prospectivas. Tales riesgos e incertidumbres incluyen, entre otros, el riesgo de que la transacción no se complete de manera oportuna o en absoluto, lo que puede afectar negativamente los negocios de las compañías y el precio de sus valores; incertidumbres en cuanto al momento de la consumación de la transacción y el posible incumplimiento de las condiciones para la consumación de la transacción, incluida la recepción de ciertas aprobaciones gubernamentales y reglamentarias; la posibilidad de que las autoridades reguladoras exijan desinversiones, remedios conductuales u otras concesiones para obtener su aprobación de la transacción propuesta; la ocurrencia de cualquier evento, cambio u otra circunstancia que pueda dar lugar a la terminación del acuerdo de fusión; el efecto del anuncio o la pendencia de la transacción en las relaciones comerciales, los resultados operativos y el negocio en general de Intel; retrasos, interrupciones o aumento de los costes en la integración de la tecnología de Tower Semiconductor en productos existentes o nuevos; la posibilidad de que los accionistas de Tower Semiconductor no aprueben la transacción; es posible que no se obtengan los beneficios esperados, incluidos los beneficios financieros, de la transacción; la integración de la adquisición después del cierre puede no ocurrir como se esperaba, y la capacidad de las compañías combinadas para lograr las perspectivas de crecimiento y las sinergias esperadas de la transacción, así como los retrasos, desafíos y gastos asociados con la integración de los negocios existentes de las compañías combinadas pueden incurrir; litigios relacionados con la transacción o de otro tipo; se puede incurrir en costos de reestructuración imprevistos o asumir pasivos no revelados; los intentos de retener al personal clave y a los clientes pueden no tener éxito; riesgos relacionados con desviar la atención de la administración de las operaciones comerciales en curso de Intel; exposición a la inflación, las fluctuaciones de la tasa de cambio y la tasa de interés y los riesgos asociados con hacer negocios a nivel local e internacional, así como las fluctuaciones en el precio de mercado de los valores negociados de Intel y Tower Semiconductor; el impacto de la pandemia de COVID-19 en las condiciones económicas generales y comerciales de Intel y Tower Semiconductor; demandas en los mercados finales de clientes de Tower Semiconductor y para los servicios y/o productos de fundición de Tower Semiconductor que excedan la capacidad de Tower Semiconductor; litigios o disputas en curso o potenciales, incidentales a la conducción del negocio en curso de Tower Semiconductor, con clientes, proveedores, propietarios u otros terceros; la combinación de negocios o los productos de la empresa combinada pueden no ser respaldados por terceros; las acciones de los competidores pueden tener un impacto negativo en los resultados; posibles reacciones adversas o cambios en las relaciones comerciales resultantes del anuncio o la finalización de la transacción; posibles cambios negativos en las condiciones económicas generales en las regiones o las industrias en las que operan Intel y Tower Semiconductor; el posible incumplimiento de las condiciones establecidas en los certificados de aprobación recibidos del Centro de Inversiones de Israel, en virtud de los cuales Tower Semiconductor recibió una cantidad significativa de subvenciones en los últimos años; exposición a la inflación, los tipos de cambio (principalmente el Shekel israelí y el yen japonés); y otros riesgos detallados en las presentaciones de Intel y Tower Semiconductor ante la Comisión de Bolsa y Valores (la "SEC"), incluidos los discutidos en el Informe Anual más reciente de Intel en el Formulario 10-K y en cualquier informe periódico posterior en el Formulario 10-Q y el Formulario 8-K y el Informe Anual más reciente de Tower Semiconductor en el Formulario 20-F y en cualquier informe posterior en el Formulario 6-K, cada uno de los cuales está archivado o proporcionado a la SEC y disponible en el sitio web de la SEC en www.sec.gov. Las presentaciones de la SEC para Intel también están disponibles en el sitio web de Relaciones con Inversionistas de Intel en www.intc.com, y las presentaciones de la SEC para Tower Semiconductor están disponibles en la sección de Relaciones con Inversionistas del sitio web de Tower Semiconductor en ir.towersemi.com. Se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en estas declaraciones prospectivas, que se refieren solo a sus fechas. A menos que la ley aplicable exija lo contrario, Intel y Tower Semiconductor no asumen ninguna obligación y no tienen la intención de actualizar estas declaraciones prospectivas, ya sea como resultado de nueva información, eventos futuros o de otro tipo.

Información adicional y dónde encontrarla

Esta comunicación se hace con respecto a la transacción propuesta. Tower Semiconductor tiene la intención de proporcionar a la SEC y enviar por correo o proporcionar a sus accionistas una declaración de poder en relación con la transacción propuesta con Intel (la "declaración de poder"), y cada parte presentará o proporcionará otros documentos relacionados con la transacción propuesta con la SEC. La declaración de poder se enviará o entregará a los accionistas de Tower Semiconductor y contendrá información importante sobre la transacción propuesta y asuntos relacionados. Esta comunicación no es un sustituto de la declaración de poder o cualquier otro documento que Tower Semiconductor pueda presentar o proporcionar ante la SEC. Se insta a los inversores y tenedores de valores a leer la declaración de poder en su totalidad y otros documentos relevantes presentados o proporcionados a la SEC en relación con la transacción propuesta o incorporados por referencia en ella cuando estén disponibles antes de tomar cualquier decisión de votación o inversión con respecto a la transacción propuesta, ya que contendrán información importante sobre la transacción propuesta y las partes en la transacción propuesta.

Puede obtener copias de todos los documentos presentados o proporcionados a la SEC con respecto a esta transacción, de forma gratuita, en el sitio web de la SEC (www.sec.gov). Además, los inversores y accionistas podrán obtener copias gratuitas de la declaración de poder y otros documentos presentados o proporcionados a la SEC por Intel en el sitio web de Relaciones con Inversores de Intel (www.intc.com) o escribiendo a Intel, Relaciones con Inversores, 2200 Mission College Blvd., Santa Clara, CA 95054 (para documentos presentados ante la SEC por Intel), o por Tower Semiconductor en el sitio web de Relaciones con Inversionistas de Tower Semiconductor (ir.towersemi.com) o escribiendo a Tower Semiconductor, Secretario Corporativo, 20 Shaul Amor Street, Ramat Gavriel Industrial Park, P.O. Box 619, Migdal Haemek 2310502, Israel (para documentos presentados o proporcionados a la SEC por Tower Semiconductor).