Intel equipa a los desarrolladores para resolver los desafíos de hoy y de mañana

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NOTICIAS DESTACADAS
 

• Intel Developer Cloud pondrá a disposición plataformas de hardware nuevas y futuras para el desarrollo y las pruebas previas al lanzamiento, como los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª generación (Sapphire Rapids) y las GPU Intel® Data Center.
• Intel reveló importantes hitos en toda su línea de GPU de centros de datos, además de los precios y la disponibilidad de las primeras GPU Intel® Arc™ para juegos.
• Los procesadores Intel® Core™ de 13ª generación recientemente introducidos ofrecen la mejor experiencia de juego 1 del mundo y un rendimiento estelar de creador de contenido.
• La nueva plataforma Intel® Geti™ permite a las empresas desarrollar e implementar rápida y fácilmente la IA de visión artificial.
• Para dar lugar a una nueva era de innovación en semiconductores, Intel servirá como una fundición de sistemas, combinando la fabricación de obleas, el embalaje, el software y el ecosistema de chiplet.
• Intel presentó una vista previa de las futuras capacidades de sistema en paquete de alto volumen que permitirán la fotónica de co-paquete conectable para una variedad de aplicaciones.

SAN JOSÉ, California, 27 de septiembre de 2022 – En su segundo evento anual Intel Innovation hoy, los desarrolladores de hardware y software se reunieron para escuchar los últimos avances de Intel hacia un ecosistema basado en los principios de apertura, elección y confianza, desde impulsar estándares abiertos para hacer posibles los "sistemas de chips" a nivel de silicio, hasta permitir una inteligencia artificial multiarquitectura eficiente y portátil.

Intel también mostró una serie de nuevos hardware, software y servicios destinados a ayudar a su amplio ecosistema de desarrolladores a superar los desafíos y ofrecer nuevas generaciones de innovación.

Más: Intel Innovation 2022 (Kit de prensa) | Intel Innovation Day 1 Broadcast (Livestream/Replay) El futuro está abierto de par en par (Greg Lavender Editorial) | Blog en vivo de Intel Innovation Day 1 | Intel lanza la familia de procesadores Intel Core de 13.ª generación junto con la nueva Intel Unison Solution (Noticias) | Procesadores Intel Core de 13.ª generación (Kit de prensa)

"En la próxima década, veremos la digitalización continua de todo. Cinco superpotencias tecnológicas fundamentales (computación, conectividad, infraestructura, IA y detección) darán forma profunda a la forma en que experimentamos el mundo", dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger. "Los desarrolladores, tanto centrados en el software como en el hardware, construirán este futuro. Son los verdaderos magos que avanzan lo que es posible. Fomentar este ecosistema abierto está en el centro de nuestra transformación y la comunidad de desarrolladores es esencial para nuestro éxito".

Aumento de la productividad de los desarrolladores con hardware temprano e IA simplificada

En su discurso de apertura del evento, Gelsinger presentó una serie de desafíos que enfrentan los desarrolladores(bloqueo de proveedores, acceso al hardware más reciente, productividad y tiempo de comercialización, y seguridad, por nombrar algunos) e introdujo una multitud de soluciones para ayudar a superarlos, que incluyen:
 

• Tecnologías nuevas y futuras a un clic de distancia en Intel Developer Cloud: A partir de una prueba beta limitada, Intel Developer Cloud se ha expandido para brindar a los desarrolladores y socios un acceso temprano y eficiente a las tecnologías Intel, desde unos pocos meses hasta un año completo antes de la disponibilidad del producto. Durante la versión beta, los clientes y desarrolladores seleccionados pueden intentar y probar muchas de las últimas plataformas de Intel en las próximas semanas, incluidos los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación (Sapphire Rapids), los procesadores Intel® Xeon de® 4ª generación con memoria de alto ancho de banda (HBM), los procesadores Intel® Xeon® D, los aceleradores de aprendizaje profundo Habana® Gaudi®2, la GPU Intel® Data Center (cuyo nombre en código es Ponte Vecchio) y la serie Intel® Data Center GPU Flex.
• IA de visión artificial, construida más rápido y más fácil: La nueva y colaborativa plataforma de visión por computadora Intel® Geti™ (anteriormente Sonoma Creek) permite a cualquier persona en la empresa, desde científicos de datos hasta expertos en el dominio, desarrollar rápida y fácilmente modelos de IA efectivos. A través de una única interfaz para la carga de datos, la anotación, la capacitación y el reciclaje de modelos, Intel Geti reduce el tiempo, la experiencia en IA y el costo necesarios para desarrollar modelos. Con optimizaciones integradas para OpenVINO, los equipos pueden implementar IA de visión artificial de alta calidad dentro de sus empresas para impulsar la innovación, la automatización y la productividad.

Intel Developer Cloud, junto con las herramientas y recursos para desarrolladores diseñados para optimizar el rendimiento, incluidos los kits de herramientas Intel® oneAPI y la plataforma Intel Geti, puede ayudar a acelerar el tiempo de comercialización de las soluciones basadas en plataformas Intel.

La cartera de tecnología ampliada ofrece flexibilidad y opciones

Gelsinger también aprovechó la ocasión para presentar los últimos avances en toda la cartera de productos de Intel, que incluyen:
 

• Un nuevo estándar para el rendimiento de los procesadores de escritorio: los procesadores Intel Core de escritorio de 13ª generación, liderados por el buque insignia Intel® Core™ i9-13900K, ayudan a los usuarios a mejorar el juego, crear y trabajar con hasta un 15% más de rendimiento de un solo subproceso y hasta un 41% mejor de rendimiento multiproceso generación tras generación.
• Un gran paso para las GPU Intel: Gelsinger proporcionó actualizaciones en todos los productos gráficos de Intel, un área clave de crecimiento para Intel. Los blades de servidor con la GPU Intel Data Center, cuyo nombre en código es Ponte Vecchio, ahora se envían al Laboratorio Nacional Argonne para alimentar la supercomputadora Aurora.
• Nuevas cargas de trabajo para las GPU de la serie Flex: La serie Intel Data Center GPU Flex, anunciada en agosto, ofrece a los clientes una única solución de GPU para una amplia gama de cargas de trabajo en la nube visual. Ahora ejecutará marcos populares de inteligencia artificial y aprendizaje profundo de la industria, incluidos OpenVINO, TensorFlow y PyTorch. El cliente de neurociencia de IA Numenta, que trabaja en colaboración con la Universidad de Stanford en cargas de trabajo de inferencia del mundo real en datos de resonancia magnética utilizando la GPU de la serie Flex de Intel, está informando resultados de rendimiento sorprendentes.
• GPU Intel Arc para jugadores: Intel se compromete a recuperar el equilibrio de precio y rendimiento para los jugadores con la familia de gráficos Intel Arc. La GPU Intel® Arc™ A770 estará disponible en una variedad de diseños a partir de $ 329 dólares estadounidenses el 12 de octubre, proporcionando una creación de contenido convincente y un rendimiento de juego de 1440p.
• Un impulso de IA de alta fidelidad para juegos:X^eSS, o X^e Super Sampling, un acelerador de rendimiento de juegos que funciona en gráficos discretos e integrados de Intel, ahora se está implementando en juegos existentes a través de actualizaciones y estará disponible en más de 20 títulos este año. El kit^de desarrollo de software X e SS también está ahora disponible en GitHub.
• Muchos dispositivos, una experiencia: Intel® Unison™ es una nueva solución de software que proporciona conectividad perfecta entre teléfonos (Android e iOS) y PC, comenzando con funcionalidades que incluyen transferencia de archivos, mensajes de texto, llamadas telefónicas y notificaciones telefónicas, que llegará a las nuevas computadoras portátiles a partir de finales de este año.
• Aceleración del centro de datos, bajo demanda: los procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación incluyen una serie de aceleradores para IA, análisis, redes, almacenamiento y otras cargas de trabajo exigentes. A través del nuevo modelo de activación de Intel® On Demand, los clientes pueden activar aceleradores adicionales, más allá de la configuración base de la SKU original, para una mayor flexibilidad y elección cuando sea necesario.

Systems Foundry abre una "nueva era para la fabricación de chips"

Los líderes de Samsung y TSMC se unieron a Gelsinger en su discurso de apertura para el soporte de voz para el consorcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), que tiene como objetivo crear un ecosistema abierto para permitir que los chiplets diseñados y fabricados en diferentes tecnologías de proceso por diferentes proveedores trabajen juntos cuando se integran con tecnologías de empaque avanzadas. Con los tres mayores fabricantes de chips y más de 80 de las compañías líderes en la industria de semiconductores uniéndose a UCIe, "ahora lo estamos haciendo realidad", dijo Gelsinger.

Para liderar esta transformación de la plataforma que permite nuevas soluciones para clientes y socios con chiplets, Gelsinger explicó que "Intel e Intel Foundry Services marcarán el comienzo de la era de la fundición de sistemas", con cuatro componentes principales: fabricación de obleas, embalaje, software y un ecosistema abierto de chiplets. "La innovación que antes se creía imposible ha abierto posibilidades completamente nuevas para la fabricación de chips", dijo Gelsinger.

Intel presentó otra innovación de este tipo en el desarrollo: una solución de fotónica de co-paquete conectable. Las conexiones ópticas prometen permitir nuevos niveles de ancho de banda de chip a chip, particularmente en el centro de datos, pero las dificultades de fabricación las hacen insosteniblemente caras. Para superar esto, los investigadores de Intel idearon una solución robusta, de alto rendimiento y basada en vidrio con un conector conectable que simplifica la fabricación y reduce los costos, abriendo posibilidades para nuevas arquitecturas de sistemas y paquetes de chips en el futuro.

Construir el futuro requiere software, herramientas y productos, y también requiere financiación. A principios de este año, Intel lanzó el Fondo de Innovación IFS de $ 1 mil millones para apoyar a las nuevas empresas en etapa inicial y las empresas establecidas que construyen tecnologías disruptivas para el ecosistema de la fundición. Hoy, la compañía anunció la primera ronda de compañías que han recibido financiamiento, un grupo diverso que innova en toda la pila de semiconductores. La primera ronda incluye:
 

• Astera, líder en soluciones de conectividad de datos y memoria especialmente diseñadas para eliminar los cuellos de botella de rendimiento en todo el centro de datos.
• Movellus, que ayuda a mejorar el rendimiento del sistema en chip y el consumo de energía, y simplifica el cierre de tiempo con una plataforma única que resuelve los desafíos de distribución de relojes.
• SiFive, desarrollando núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura de conjunto de instrucciones RISC-V de código abierto.

Este es solo el comienzo de las noticias de Intel Innovation. Sintonice a las 8:30 a.m. PDT del miércoles para escuchar al Director de Tecnología de Intel, Greg Lavender, sobre cómo la computación ubicua está creando infinitas oportunidades para innovar a la velocidad del software y lo que Intel está haciendo para ayudar a los desarrolladores a liberar su potencial. Mostrará más miradas hacia el futuro y también compartirá el escenario con un invitado sorpresa.

_{¹ La mejor experiencia de juego del mundo basada en el rendimiento y las características únicas de los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación, incluso en comparación con el Intel Core i9-12900K de 12.ª generación, AMD Ryzen 9 5950X y AMD Ryzen 7 5800X3D, a partir del 7 de septiembre de 2022. Consulte www.intel.com/PerformanceIndex para más información.}

_{La solución Intel® Unison™ solo está disponible en la actualidad en diseños Intel® Evo™ participantes, en PCs basadas en Windows, y solo se acopla con teléfonos Android o iOS; todos los dispositivos deben ejecutar una versión de SO compatible. Consulte intel.com/performance-evo para obtener más información, incluidos los requisitos de configuración. Los resultados pueden variar.}