Acelere el tiempo de comercialización con tres diseños de referencia de Intel® SDM para pantallas comerciales All-in-One de próxima generación y equipos visuales de IoT. Los módulos no vienen con gabinete o chasis, ya que están destinados a integrarse en una pantalla o sistema de host.

Junto con los diseños de referencia, Intel proporciona una placa de interfaz de periféricos (PIB) que sirve como una placa de receptáculos personalizada para los módulos Intel® SDM y se puede usar para probar las plataformas SDM sin necesidad de una pantalla SDM o sistema de host.

Además, hay muestras disponibles para evaluación. Los ODM interesados también pueden acceder a archivos de diseño de referencia con un RDLA firmado. Consulte las especificaciones a continuación y hable con su representante de Intel para mayor información.

Resumen del diseño de referencia Intel® SDM

  • La especificación del módulo de SDM–L Intel® tiene dimensiones de 175 mm x 100 mm y un grosor no superior a 20 mm.
  • La especificación de Intel® SDM–S es sólo un poco más grande que una tarjeta de crédito, con dimensiones de módulo de 60 mm x 100 mm y un grosor no superior a 20 mm.

El diseño de referencia Intel® SDM-L (H y U) estará disponible en el segundo trimestre de 2018. El diseño de referencia Intel® SDM-S ya está disponible.

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Plataforma de destino

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
CPU

Procesador Intel® Core™ i5-7300U

(procesador Intel® Core™ de 7ᵃ generación (U), 15 W TDP)

procesador Intel® Core™ de 8ᵃ generación (45 W TDP)

Procesador Intel® Core™ i5-7Y57

(procesador Intel® Core™ de 7ᵃ generación (Y), 4,5 W TDP)

-
PCH - CNL PCH (QM370) - -

Memoria

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
- DDR4 (2133 MT/s) DDR4 (2400 MT/s) LPDDR3 (1866MT/s) Configurable. Para Intel® SDM–L, la RAM máxima puede ascender a 32 GB
- ranura SODIMM x2 ranura SODIMM x2 Memoria Configurable. Para Intel® SDM–L, la RAM máxima puede ascender a 32 GB
- 8 GB 8 GB Hasta 8 GB Configurable. Para Intel® SDM–L, la RAM máxima puede ascender a 32 GB

Almacenamiento

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
- SSD M.2 2242/2280 SSD M.2 2242/2280 eMMC 5.x El tamaño del almacenamiento es configurable para tarjetas M.2
- M.2 (clave M) M.2 (clave M) El tamaño del almacenamiento es configurable para tarjetas M.2
- 128 GB 128 GB 64 GB El tamaño del almacenamiento es configurable para tarjetas M.2

Red

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
LAN Conexión a Intel® Ethernet I219-LM Conexión a Intel® Ethernet I219-LM Conexión a Intel® Ethernet I219-LM -
Wi-Fi Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 clave E) Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 clave E) Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 soldado) -

USB

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
Conexión SDM USB3.1 x 1 USB3.1 x 1 USB 3.0 x 1 -
Panel E/S USB 3.1 x4 (tipo A)
1x tipo C
USB 3.1 x4 (tipo A) USB 3.0 x 2 (tipo A) Es recomendable disponer de USB tipo C (solo para E/S, no potencia)

Pantalla.

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
Conexión SDM DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 -
Panel E/S HDMI1.4 x 1 DP++ x 1 (con. mini DP) - Línea base DP1.2/HDMI1.4

E/S

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
Expansión de E/S (ranuras M.2) 3 2 - -
Panel E/S USB x 4, HDMI1.4 x 1, audio entrada/salida x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio USB x 4, DP++ x 1, audio entrada/salida x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio -

Tecnología

Especificación de la placa Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Notas
- La tecnología Intel® vPro™. La tecnología Intel® vPro™. La tecnología Intel® vPro™. -