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  • Las fábricas de Intel, que funcionan 24 horas al día, 7 días a la semana en todo el mundo, están calibradas al detalle para trabajar con la máxima eficiencia y calidad para producir circuitos de ordenador de forma rápida, inteligente y más energéticamente eficientes.
  • Con 6 lugares de fabricación de obleas y 4 instalaciones de fabricación de pruebas de montaje, las instalaciones de fabricación de Intel ofrecen una flexibilidad excepcional en una red global y virtual.
  • Nuestros procesos de fabricación avanzan de acuerdo con la ley de Moore, lo que ofrece mayor funcionalidad y rendimiento, además de una mayor eficiencia energética y menores costes por transistor con cada generación.

Fabricación de circuitos de silicio

Del silicio purificado a la tecnología que impulsa su vida a diario, descubra la fabricación de los circuitos de silicio, los dispositivos más complejos que jamás se hayan creado.

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Fabs.

El proceso de producción de chips informáticos se denomina fabricación. Las fábricas en las que se fabrican los chips se denominan instalaciones de fabricación o fabs. Las fabs de Intel se encuentran entre las instalaciones de fabricación más avanzadas técnicamente del mundo. Cuando Intel comenzó a hacer circuitos, la empresa utilizó obleas de 2 pulgadas de diámetro. Ahora la empresa utiliza obleas de 12 pulgadas o 300 milímetros. Las obleas más grandes son más difíciles de procesar, pero el resultado es un coste menor por circuito. Intel utiliza un proceso de «impresión» fotolitográfico para crear un circuito capa a capa. Se depositan muchas capas en la oblea y luego se extraen en pequeñas zonas para crear transistores e interconectores. Juntas formarán la parte activa («encendido/apagado») del sistema de circuitos, además de las conexiones entre ellos en una estructura tridimensional. El proceso se realiza varias veces en cada oblea, con cientos o miles de circuitos colocados en rejilla en cada oblea y procesados de forma simultánea.

Después de crear capas en las obleas, Intel realiza una clasificación de obleas, donde un examinador completa una serie de pruebas para comprobar que los circuitos de los chips cumplen las especificaciones para funcionar como se han diseñado.

Montaje/Prueba

Intel envía las obleas terminadas a una de sus instalaciones de montaje y pruebas. La oblea se corta con una sierra de diamante, separando las obleas en circuitos individuales. Cada troquel en funcionamiento se monta en un paquete que protege el troquel. Luego, el conjunto de paquete y troquel se somete a pruebas para comprobar su funcionalidad. El paquete ofrece conexiones de energía y electricidad vitales cuando se coloca directamente en una placa base de ordenador o en otros dispositivos como teléfonos móviles o tabletas.

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