Redefina la Informática Mediante Innovaciones en el Empaquetado
Únase al objetivo de Intel Foundry para lograr 1 billón de transistores en un paquete para el 2030 con el liderazgo del empaquetado 2D, 2,5D y 3D.
Intel es el Líder Mundial en Tecnologías de Empaquetados Diferenciados1
Intel Foundry ofrece una amplia gama de configuraciones. Los chips se pueden crear utilizando el sistema avanzado de prueba y montaje de Intel Foundry (Intel Foundry ASAT) o el sistema de montaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT). Luego se conectan mediante interconexiones optimizadas, para las que ayudamos a impulsar las normas de la industria, como Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Le ayudamos a combinar tecnologías de front-end y back-end para crear soluciones optimizadas a nivel del sistema. Además, ofrecemos una profundidad y escala inigualables para las capacidades de prueba y montaje gracias a nuestros sitios de fabricación robustos, con diversidad geográfica y de gran volumen.
Descubra Cómo Estamos Creando Algunos de los Paquetes Más Avanzados del Mundo
Intel Foundry FCBGA 2D
Matriz de Rejilla de Bolas del Chip de Volteo 2D
- Líder mundial en FCBGA/LGA complejas con paquete de un solo chip o multichip.
- Participación directa en la cadena de suministro para sustratos, así como investigación y desarrollo (I+D) internos para optimizar las tecnologías de sustratos.
- Una de las bases más grandes de herramientas avanzadas de unión por compresión térmica que permiten mejores rendimientos y menor deformación.
- Producción probada: Fabricación de gran volumen desde 2016.
EMIB 2.5D
Puente Integrado de Interconexión de Múltiples Matrices 2.5D
- Una forma eficiente y rentable de conectar múltiples chips complejos.
- Empaquetado 2,5D para memoria de gran ancho de banda lógica y memoria lógica-lógica.
- Puente de chip de silicio integrado en el sustrato del paquete para lograr una conexión de punta a punta.
- Arquitectura escalable.
- Proceso simplificado de montaje y cadena de suministro.
- Producción probada: Producción en masa desde 2017 con Intel y chips de silicio externos.
Foveros (2.5D & 3D)
La primera solución de apilamiento 3D de la industria
- Paquete de última generación optimizado para mejorar el costo y el desempeño.
- Apropiado para aplicaciones de edge y clientes.
- Ideal para soluciones con varios chiplets de chips superiores.
- Producción probada: Producción en masa desde 2019 con chip de base activa.
EMIB 3.5D
Las tecnologías de Foveros y el Puente de Interconexión de Chips Múltiples Integrado, todo en un solo paquete
- Habilita sistemas heterogéneos flexibles con una amplia variedad de chips.
- Muy adecuado para aplicaciones en las que se necesita combinar varias pilas 3D en un solo paquete.
- Sistema integrado en chip Intel® Data Center GPU serie Max: uso de EMIB 3.5D para crear el chip heterogéneo más complejo de Intel, producido en masa con más de 100 000 millones de transistores, 47 mosaicos activos y 5 nodos de proceso.
Portal de Intel Foundry
Información sobre productos y desempeño
Según análisis internos de Intel (2023).