Productos domésticos Especificaciones del producto Chipsets
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  • Nombre de marca: Core Ultra

  • Número de producto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificaciones: SRN6N

  • Nombre en código: Emerald Rapids

Chipset Intel® HM86

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Especificaciones de la GPU

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 1
  • Tamaño de paquete 20mm x 20 mm x1.573mm

Seguridad y confiabilidad

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® DH82HM86 Platform Controller Hub

  • MM# 929152
  • Código de especif. SR17E
  • Código de pedido DH82HM86
  • Versión C2
  • ID de contenido de MDDS 706487

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SR17E

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ serie X

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Caché Nombre de GPU ‡ Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Core™ i7-4940MX Processor Extreme Edition Q1'14 4 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 7152
Intel® Core™ i7-4930MX Processor Extreme Edition Q2'13 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 7161

Procesadores Intel® Core™ i7 de cuarta generación

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Caché Nombre de GPU ‡ Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Core™ i7-4900MQ Processor Q2'13 4 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9524
Intel® Core™ i7-4910MQ Processor Q1'14 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9528
Intel® Core™ i7-4950HQ Processor Q3'13 4 3.60 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9531
Intel® Core™ i7-4960HQ Processor Q4'13 4 3.80 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9534
Intel® Core™ i7-4980HQ Processor Q3'14 4 4.00 GHz 6 MB Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9538
Intel® Core™ i7-4800MQ Processor Q2'13 4 3.70 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9543
Intel® Core™ i7-4810MQ Processor Q1'14 4 3.80 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9547
Intel® Core™ i7-4850HQ Processor Q3'13 4 3.50 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9554
Intel® Core™ i7-4860HQ Processor Q1'14 4 3.60 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9559
Intel® Core™ i7-4870HQ Processor Q3'14 4 3.70 GHz 6 MB Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9563
Intel® Core™ i7-4700HQ Processor Q2'13 4 3.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9571
Intel® Core™ i7-4700MQ Processor Q2'13 4 3.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9574
Intel® Core™ i7-4702HQ Processor Q2'13 4 3.20 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9583
Intel® Core™ i7-4702MQ Processor Q2'13 4 3.20 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9587
Intel® Core™ i7-4710HQ Processor Q2'14 4 3.50 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9591
Intel® Core™ i7-4710MQ Processor Q2'14 4 3.50 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9593
Intel® Core™ i7-4712HQ Processor Q2'14 4 3.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9595
Intel® Core™ i7-4712MQ Processor Q2'14 4 3.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9597
Intel® Core™ i7-4720HQ Processor Q1'15 4 3.60 GHz 6 MB Intel® HD Graphics 4600 9599
Intel® Core™ i7-4722HQ Processor Q1'15 4 3.40 GHz 6 MB Intel® HD Graphics 4600 9601
Intel® Core™ i7-4750HQ Processor Q3'13 4 3.20 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9605
Intel® Core™ i7-4760HQ Processor Q2'14 4 3.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9608
Intel® Core™ i7-4770HQ Processor Q3'14 4 3.40 GHz 6 MB Intel® Iris® Pro Graphics 5200 9612

Procesadores Intel® Core™ i5 de cuarta generación

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Caché Nombre de GPU ‡ Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Core™ i5-4300M Processor Q4'13 2 3.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9839
Intel® Core™ i5-4330M Processor Q4'13 2 3.50 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9860
Intel® Core™ i5-4210H Processor Q3'14 2 3.50 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9894
Intel® Core™ i5-4210M Processor Q2'14 2 3.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9896

Procesadores Intel® Core™ i3 de cuarta generación

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Caché Nombre de GPU ‡ Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Core™ i3-4100M Processor Q4'13 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9981
Intel® Core™ i3-4110M Processor Q2'14 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 4600 9993

Procesador Intel® Pentium® serie 3000

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Todas | Ninguna

Procesador Intel® Celeron® serie 2000

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Todas | Ninguna

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

FSB compatibles

FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

tecnología Intel® de video nítido

La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.

Compatibilidad con PCI

El soporte PCI indica el tipo de soporte para el estándar de Interconexión de componente periférico

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express ‡

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

IDE integrada

IDE (Integrated Drive Electronics) es un estándar de interfaz para conectar dispositivos de almacenamiento e indica que el controlador de la unidad está integrado a ésta, en vez de ser un componente separado en la tarjeta madre.

PCIe* Uplink

PCIe Uplink es una opción para utilizar canales PCIe adicionales en el PCH, dedicado al ancho de banda de almacenamiento.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición

El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.

Tecnología Intel® Rapid Storage

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Intel® Smart Connect Technology

La tecnología Smart Connect de Intel® actualiza automáticamente las aplicaciones, tales como el correo electrónico y las redes sociales, cuando la computadora está en suspensión. Con la tecnología Smart Connect de Intel, ya no es necesario esperar a que las aplicaciones se actualicen luego de reactivar la computadora.

Tecnología antirrobo

La Tecnología antirrobo Intel® ayuda a que la laptop esté segura y protegida en caso de perderla o de que sea robada. La Tecnología antirrobo Intel® requiere una suscripción de servicio de un proveedor de servicio con la Tecnología antirrobo Intel®.

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Póngase en contacto con la asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.