Sistema de servidor Intel® M20MYP1UR
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® M20MYP
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Nombre de código
Productos anteriormente Mystic Pass
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Fecha de lanzamiento
Q2'20
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
2023
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Anuncio EOL
Thursday, April 7, 2022
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último pedido
Friday, July 1, 2022
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Atributos de última recepción
Wednesday, August 31, 2022
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
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Formato del chasis
1U Rack
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Dimensiones del chasis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
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Formato de la placa
SSI EEB (12 x 13 in)
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Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Zócalo
Socket P
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TDP
150 W
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Disipador térmico
(2) AXXSTPHMKIT1U
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Disipador térmico incluido
Sí
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Board del sistema
Intel® Server Board MYP1USVB
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Chipset de board
Chipset Intel® C624
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Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
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Compatible con board montada en rack
Sí
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Suministro de alimentación
750 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
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Planos posteriores
Included
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Elementos incluidos
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
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Condiciones de uso
Server/Enterprise
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Información complementaria
-
Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.
Memoria y almacenamiento
-
Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
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Tipos de memoria
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
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Cantidad máxima de DIMM
16
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
512 GB
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Cantidad de unidades frontales admitidas
4
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"
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Cantidad de unidades internas admitidas
2
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Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Opciones de expansión
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
-
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16
-
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x16
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
7
-
Cantidad total de puertos SATA
6
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Configuración USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
-
Cantidad de enlaces UPI
2
-
Configuración de RAID
0,1,5,10
-
Cantidad de puertos seriales
1
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Red de área local integrada
Sí
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Cantidad de puertos LAN
2
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
Intel® Server Board M20MYP
Controladores Intel® RAID
Software RAID Intel®
Opciones de panel frontal
Opciones de cable
Opciones de disipador térmico
Opciones de módulo de administración
Opciones de rieles
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de board de repuesto
Opciones de compartimiento y portadores de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Administrador de centros de datos Intel®
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador de chipset Intel para servidores Windows* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel®® 62X
Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de video integrado para Windows* para placas de servidor Intel® y sistemas basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de Windows Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Controlador Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Configuración Intel® Desmad para Linux*
Paquete de actualización de BIOS y firmware de la familia M20MYP de Sistema servidor Intel® para UEFI
Utilidad de actualización de memoria no volátil (NVM) para adaptador de red convergente Ethernet Intel® serie X722 para Placa para servidores Intel® S2600ST y la familia Intel Sistema servidor Intel® M20MYP
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Perfil de almacenamiento
Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de enlaces UPI
Los enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) son un bus de interconexión de punto a punto de alta velocidad entre los procesadores que ofrece mayor ancho de banda y rendimiento a través de Intel® QPI.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.