Componentes mecánicos térmicos
Para el procesador Intel® Core™ i3 con potencia de diseño térmico de 73 W o menos.
Los proveedores de componentes de soporte han desarrollado productos para los diseños de sistemas basados en la familia de procesadores Intel Core i3. Los proveedores enumerados suministran componentes de soporte para procesadores en el encapsulado LGA 1156-L y 1155-L. Algunos productos de proveedores siguen las directrices de diseño enumeradas en la página de documentos técnicos.
Proveedores autorizados por Intel
Esta sección incluye información sobre proveedores autorizados por Intel para el procesador Intel Core i3. Estos proveedores podrían ofrecer tanto soluciones autorizadas por Intel como no autorizadas por Intel.
Nota: Los usuarios finales serán responsables de la verificación de las ofertas de los componentes así como del proveedor. Los integradores de sistemas y los OEM serán responsables de la aprobación térmica, mecánica y medio ambiental de estas soluciones.
Componentes ILM y zócalos LGA 1156 y 1155
| Proveedor | Descripción de la referencia | Número de referencia Intel | Contacto | Teléfono | Correo electrónico |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* |
Zócalo LGA1155 |
E52846-002 |
Julia Jiang |
+1-408-919-6178 |
juliaj@foxconn.com |
| Zócalo LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM con tapa | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM sin tapa | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM sólo con tapa | G12451-001 | ||||
| Placa posterior (con tornillos) | E36143-002 | ||||
| Lotes* | Zócalo LGA1155 | E52846-002 | Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| Zócalo LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM con tapa | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM sin tapa | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM sólo con tapa | G12451-001 | ||||
| Placa posterior (con tornillos) | E36143-002 |
||||
| Molex* | Zócalo LGA1155 |
E52846-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889-x3301 | carol.liang@molex.com |
| Zócalo LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM sin tapa | E36142-002 | ||||
| Placa posterior (con tornillos) | E36143-002 | ||||
| Tyco* | Zócalo LGA1155 |
E52846-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 x617 | billy.hsieh@te.com |
| Zócalo LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM con tapa | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM sin tapa | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM sólo con tapa | G12451-001 | ||||
| Placa posterior (con tornillos) | E36143-002 | ||||
| ITW Fastex* | LGA115x ILM sin tapa | E36142-002 | Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
| LGA115x ILM Placa posterior (con tornillos) | E36143-002 | ||||
| LGA115x ILM con tapa | G11449-002 | ||||
| LGA115x sólo con tapa | G12451-001 |
Disipadores térmicos para los procesadores Intel® Core™ i3 con potencia de diseño térmico de 73 W o menos
| Proveedor | Descripción de la referencia | Número de referencia Intel | Contacto | Teléfono | Correo electrónico |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Intel® RCFH7-115x Disipador térmico de referencia (DHA-A) | E41759-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Intel® RCFH7-115x Disipador térmico de referencia (DHA-A) | E41759-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH7-115x Disipador térmico de referencia (DHA-A) | E41759-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Nidec* | Intel® RCFH6-115x Disipador térmico de referencia (DHA-B) | E41997-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Intel® RCFH6-115x Disipador térmico de referencia (DHA-B) | E41997-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH6-115x Disipador térmico de referencia (DHA-B) | E41997-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
Sujeciones
| Proveedor | Descripción de la referencia | Número de referencia | Contacto | Teléfono | Correo electrónico |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | Sujeción | Base: C33389 Tapa: C33390 |
Chak Chakir | +1 512 989 7771 | chak.chakir@itweba.com |
Componentes de soporte alternativos
Los siguientes proveedores han desarrollado soluciones de refrigeración para los diseños de sistemas basados en el procesador Intel Core i3. Estos se han probado de modo independiente por una casa de pruebas de terceros autorizada por Intel. Estos proveedores pueden producir soluciones compatibles y no compatibles además de las enumeradas a continuación. Consulte esta página con regularidad para obtener información actualizada sobre el estado de los proveedores de disipadores térmicos.
Nota: Los usuarios finales serán responsables de la verificación de las ofertas de los componentes así como del proveedor. Los integradores de sistemas y los OEM serán responsables de la aprobación térmica, mecánica y medio ambiental de estas soluciones.
Disipadores térmicos para los procesadores Intel Core i3 con potencia de diseño térmico de 73 W o menos
| Proveedor | Número de referencia | Contacto | Teléfono | Correo electrónico |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* | AK-CC067 | Yiyen Chen | +886 2 2999 6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86 755 33668888 x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886 952 083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886 918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1 510 498 8888 x116 | ian@dynatron-corp.com |
| Estos disipadores térmicos han sido probados para obtener conformidad acorde a los requisitos térmicos y mecánicos. | ||||
| Proveedor | Número de referencia | Contacto | Teléfono | Correo electrónico |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Sean Li | +886 2 26626501 x235 +886 922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886 2 26832868 x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
