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Placa Intel® DH61AGL para equipos de sobremesa

La placa base Intel® DH61AGL para equipos de sobremesa está equipada con el chipset Intel® H61 Express y es compatible con la 2ª y la 3ª generación de los procesadores Intel® Core™, entre los que se incluyen los procesadores Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i5 e Intel® Core™ i3 así como otros procesadores Intel® en el encapsulado LGA1155 y con TDP de hasta 65 W.

Con el innovador formato Thin Mini-ITX de baja altura, la flexible interfaz LVDS y el soporte para una fuente de alimentación externa, la DH61AGL proporciona la máxima flexibilidad en el diseño para soportar diseños de sistemas que van desde los delgados AiO (All-in-one) de alto rendimiento hasta los de formato pequeño.

Imagen de la placa DH61AGL

 

Características y configuraciones

Formato

Thin Mini-ITX

Número AA (Montaje alterado)

G71256-XXX

Cadena de ID de BIOS

AGH6120H.86A

Procesador

En el lanzamiento del producto, esta placa Intel® DH61AGL para equipos de sobremesa es compatible con:

>   El procesador Intel® Core™ i7 en zócalo LGA1155 con TDP de hasta 65 W
>   El procesador Intel® Core™ i5 en zócalo LGA1155 con TDP de hasta 65 W
>   El procesador Intel® Core™ i3 en zócalo LGA1155 con TDP de hasta 65 W
>   Vea los procesadores Intel® compatibles

Memoria

>   Dos zócalos con módulos DDR3 SDRAM SO-DIMM
>   Compatibilidad para DIMM DDR3 de 16001/1333/1066 MHz
> Admite hasta 16 GB de memoria del sistema

Chipset

>   Chipset Intel® H61 Express

Gráficos

Para procesadores con gráficos Intel® HD:

>   Conector de pantalla HDMI en el panel posterior
>   Interfaz LVDS interna para pantallas planas

Sonido

Subsistema con sonido Intel® de alta definición en la configuración siguiente:

>   Sonido Intel HD de 8 canales (7.1) a través de la interfaz HDMI
>   Subsistema de audio de 2+2 canales con prestación multi-transferencia independiente:

o    Conector interno para altavoces estéreo
o    Conector interno para micrófono digital
o   Puertos de entrada/salida de audio analógico en el panel posterior

Compatibilidad con LAN

>    Subsistema LAN Gigabit Intel® (10/100/1000 Mbits/seg.) utilizando la controladora Intel® Ethernet Gigabit

Interfaces para periféricos

>   Diez puertos USB 2.0 (cuatro externos, cinco vía conectores internos, uno vía conector de mini-tarjeta PCI Express*)
>   Dos puertos Serial ATA de 3 Gb/seg.
>   Un conector de energía Serial ATA

Posibilidades de ampliación

>   Un conector mini-tarjeta PCI Express de altura media (para WiFi y BlueTooth*)

Otros

>   Thin Mini-ITX admite una altura vertical de 20 mm (para All-in-one y otros chasis de formato pequeño)
>   Conector DC de 19V

Garantía

> 3 años de garantía

1  Los SO-DIMM DDR3 de 1600 MHz sólo son compatibles con la 3a generación de procesadores Intel® Core